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2023软件工程与智能科学国际学术会议(ICSEIS2023)

发布时间:2023/6/28 13:57:28 作者:lynn liu 阅读:170

会议官网:www.icseis.com

会议时间:2023年12月27日

截稿时间:2023年12月17日

会议地点:苏州

收录检索: EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec

2023软件工程与智能科学国际学术会议(ICSEIS2023)

重要信息

会议官网:www.icseis.com

会议地址:苏州

提交截止日期:2023.12.17(先投稿,先审核,先提交出版检索)

报名截止日期:2023.12.22

会议日期:2023.12.27

投稿邮箱:icseis_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:徐老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价,投稿完成后联系下方会务组老师查收, 避免文章遗漏,以及后续开具增值税普票(专票)、纸质刊物寄送、开具相关证明,检索通知等】

【如已投稿官网邮箱,请联系下方会务组老师,并告知会议负责老师查收,谢谢】

会务组咨询QQ:1347638002     老师 TEL: 17780680378(微信同步)

大会简介:2023年软件工程与智能科学国际会议(ICSEIS 2023)将在中国苏州举行。ICSEIS 2023将专注于“软件工程和智能科学”的研究领域。并在大数据的基础上,实现计算机软件在各行业的应用价值,在实践中积累经验,开辟新的应用领域。这将为学术界、工业界和政府提供一个极好的国际论坛,讨论计算机软件技术和应用以及智能科学的研究成果和发展、新出现的挑战和未来趋势。会议的目的是为学术界和工业界的研究人员和从业者提供一个平台,让他们见面并分享该领域的前沿发展。作者被邀请提交描述研究结果、项目、调查工作和行业经验的文章,以了解软件工程和智能科学应用领域的重大进展。

大会主题:(以下主题包括但不限于)

(以下主题包括但不限于)

(以下主题包括但不限于)

软件代理技术

中间件设计技术

可靠性与建模分析

电子政务工程

UML建模

成本建模与分析

基于组件的软件工程

移动/无线计算

计算机与软件工程

通信系统和网络

并行与分布式计算

技术转让

数据挖掘与知识恢复

安全和安保关键软件

业务流程再造与科学

人工智能再造、逆向工程

设计与工艺工程与科学

设计模式和框架

软件过程模型过程管理与改进

软件体系结构

软件测试技术

电信

经济和金融系统

软件复用和度量

医疗保健工程

需求工程

以目标为中心的技术

分布式智能系统

高级学习

属性论方法

大脑神经活动的基本过程

大数据分析

类脑智力

脑机集成

存储器的编码和检索

认知计算

学习与突触可塑性

人工智能的逻辑理论

语言认知

人工智能的数学理论

认知机制

元综合智慧

感知表示和特征绑定

智力的发展和适应

情感和感情

感知的本质

进化

勘探和主动采样

因子空间理论

混合智能

智能信息处理

智能机器人和动物机器人

心智建模

心灵哲学

意识的性质

神经形态计算

诺特科学

思想和决策

论文出版:接收的论文将收录到会议论文集,并被收录检索:EI,SCI,CPCI,CNKI等主要数据库检索—————————————————————————————————————————————


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