2023年电子材料、信息工程与数据国际会议 （EMIED 2023）
会议官网：www.iemied.com
会议时间：2023年08月25日
截稿时间：2023年07月30日
会议地点：上海
收录检索： 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus
【投稿优惠-稳定检索】2023年电子材料、信息工程与数据国际会议 （EMIED 2023）
2023 International Conference on Electronic Materials, Information Engineering, and Data（EMIED 2023）
会议地点：上海，中国
时间：2023年8月25日
邮箱: conference_info@163.com（备注詹老师推荐享投稿优惠）
投稿主题请注明:EMIED 2023+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
2023年电子材料、信息工程与数据国际会议（EMIED 2023）将于2023年8月25日在中国-上海举行。EMIED 2023会议主要围绕电子材料、信息工程与数据展开，旨在为电子材料、信息工程与数据领域的专家学者提供一个国际合作交流平台，分享研究成果，探讨存在的问题和挑战，探讨前沿技术。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议。我们期待您的光临。
●论文收录
向EMIED 2023提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。EMIED 2023所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus和EI Compendex进行索引。
●征文主题
（主题包括但不限于）
信息与通信工程
导电金属及其合金
人工智能
电磁屏蔽材料
生物信息学
电介质材料
软件工程
压电和铁电材料
超大规模集成电路设计与制造
磁性材料
光子技术
光电子材料
并行和分布式计算
电池
数据挖掘
微电子材料
密码学
电力电子
算法和数据结构
先进功率半导体
数字和组合
分布式发电、燃料电池和可再生能源系统
电子商务和电子学习
电磁兼容性
地理信息系统
可佩戴电子材料14。网络
电子封装
信号处理
二维材料柔性光电子器件
嵌入式系统
集成电路
通信和无线系统
传感器
多媒体系统和应用
电子信息计算机材料
新兴技术
电子封装
.二维材料柔性光电子器件
集成电路
传感器
电子信息计算机材料
其它相关主题
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。
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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少4页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
●联系方式
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电话咨询：16786905125（微信同号）
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