2024年第七届智能材料应用国际会议(ICSMA 2024)
会议官网：http://www.icsma.org/
会议时间：2024年01月14日
截稿时间：2023年12月05日
会议地点：新加坡，新加坡
收录检索： Scopus
会议全称：2024年第七届智能材料应用国际会议(ICSMA 2024)
会议简称：ICSMA 2024
2024年1月14日至16日
新加坡
此次会议旨在为世界各地的科研专家们建立一个国际论坛，以展示他们在智能材料应用领域的经验和研究成果，从而探索新的合作方式，激发新的想法，以开发新项目和利用该领域的新技术。在此，我们热烈欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿。
此次会议的所有论文会作为特录章节被收录到ICSMA会议论文集中，并由Scopus检索。
论文征集
欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿与会议主题相关的论文，包括方法和新兴应用等方面。请点击http://www.icsma.org/了解更多征稿主题。
投稿方式
请按照出版社要求的格式写作并登录ICSMA 2024官方投稿链接投稿 http://confsys.iconf.org/submission/icsma2024
投稿要求：
每篇论文应不少于5页，包括所有图表和参考文献。
联系方式
刘女士
办公电话：+852-30717761 (Hong Kong) / +86-18062000004 (China) （周一到周五 9:30-18:00）
电子邮箱：icsma@saise.org