第四届计算机工程与智能通信国际研讨会（ISCEIC 2023）

第四届计算机工程与智能通信国际研讨会（ISCEIC 2023）

 EI、Scopus稳定检索

早投稿早录用！更多优惠请联系会务组老师（18024032582）

 重要信息

会议官网：http://isceic.org

会议时间：2023年8月18-20日

会议地点：中国·南京

截稿日期：请查看官网

 会议简介

第四届计算机工程与智能通信国际研讨会（ISCEIC 2023）将于2023年8月18-20日在中国南京举行。本次会议围绕计算机与通信领域的热点与难点，深入探索计算机工程与智能通信的最前沿技术，分享典型研究案例，促进该领域的科学创新。本次会议将邀请相关领域的知名专家与学者出席会议，发表主旨演讲，与学者们分享最新研究成果。欢迎海内外学者投稿与参会!

*会议已成功举办两届，往届所被录用的论文均已EI检索！

*ISCEIC历史记录：http://isceic.org/History

 主办单位

南京理工大学

 承办单位

中美硅谷发展中心

 协办单位

University of California at Los Angeles

Tezoi.Inc

 出版信息

所有的投稿经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将由会议论文集出版，出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。目前EI检索稳定。

 征稿主题（更多主题请查看官网）

（1）计算机工程与技术

云计算

计算语言学

数据分析

操作系统

数据库管理系统

计算机程序

逻辑编程

软件设计

软件工程

机器学习

TF频谱分析与小波

高阶谱分析

信号处理的硬件实现

语音和音频编码

语音合成与识别

图像处理和理解

计算机视觉与虚拟现实

多媒体和人机交互

统计学习和模式识别

人工智能和神经网络

互联网和无线通信服务提供商

（2）通信技术

天线和传播

生物电子学和生物传感器

数字信号处理器算法和体系结构

嵌入式系统

绿色传播

传播理论和信息论

微波通信

光电子学和光通信

无线/移动通信和技术

卫星通信

通信信号处理

数字信号处理

智能通信

5G通信技术

模式分析和分类

超大规模集成电路设计

无线传感器网络

信息论和编码理论

模式识别和图像处理

信息技术与应用

通信系统

 大会主席

刘宏建教授级高工

中美硅谷发展促进会创新技术产业化研究院

 技术委员会主席

杨冠生CEO

Tezoi.Inc

 出版主席

雷涛教授，陕西科技大学

（电子信息与人工智能学院副院长）

 学术主席

Pro. Demetri Terzopoulos （IEEE Fellow）

University of California at Los Angeles

 主讲嘉宾

Pro. Demetri Terzopoulos 

University of California at Los Angeles, USA

Prof. Jiang chenfanfu 

University of California at Los Angeles, USA

 会议论文投稿与参会说明

>>>投稿方式

投稿方式：将论文稿件（word和pdf）通过投稿系统投稿：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/RMYNAA

1、论文应是原创、英文撰写、非纯综述类文章，全文提交审核。

2、论文需按照模板排版，不得少于5页且不超过12页。

3、投稿前通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，查重率需不超过20%，涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

4、投稿作者可免费参会，请在注册后前往报名系统报名参会。

>>>参会方式

参会报名：可通过线上报名系统报名参会：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/RMYNAA

1、投稿作者：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告。

2、报告者（无投稿）：参会并在会议上进行口头报告。（注：口头报告的摘要不提交出版）

3、听众身份参会：出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。