投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

第四届材料物理与化学国际研讨会(ICMPC 2023)

发布时间:2023/4/10 15:00:54 作者:akame 阅读:161

会议官网:http://www.janconf.org/conference/ICMPC2023/

会议时间:2023年12月15日

截稿时间:2023年12月17日

会议地点:泰国曼谷

收录检索: CNKI

主办方:Engineering Information Institute

第四届材料物理与化学国际研讨会(ICMPC 2023)

The 4th Int’l Conference on Materials Physics and Chemistry (ICMPC 2023)

会议地点:曼谷,泰国

时间: 2023年12月15日- 17日


会议简介

第四届材料物理与化学国际研讨会(ICMPC 2023)将于2023年12月15-17日在泰国曼谷举行。会议主要围绕材料物理与化学等研究领域展开,旨在为从事材料物理与化学相关研究的专家学者提供一个交流科研成果和前沿技术的平台,了解学术发展趋势,加强学术研究和讨论,促进学术成果产业化合作。

 

论文出版和检索

出版物:所有被会议录用的英文稿件将会发表在开源期刊上, 更多详情请与我们联系
检索类型:知网及谷歌学术收录
注:
1. 如果您只是参会作报告,不需要发表文章,只需要将摘要提交到投稿系统。
2. 全文篇幅建议8-10页(按照模板格式,带图和参考文献),超过10页需缴纳超页费。摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。
3. 投稿之后3-5个工作日内您会收到审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。
4. 可投中文稿件,文章题目、摘要,关键词需要中英双语,正文部分为中文(可联系我们索取模板文档)。参会时口头报告/海报张贴必须做英文的。

征文主题

纳米材料的合成与表征
能源材料
多孔材料
陶瓷材料
腐蚀科学
磁性材料
光电材料
聚合物
复合材料
软物质材料
环保材料
结晶固体
半导体
超导体
材料物理与化学
相变材料(PCM)
催化材料
计算材料科学
焊接与连接
氧化和腐蚀
表面与界面科学
量子科学与技术
材料测试,加工和表征
流体和液晶
其他相关主题
验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com