2023第三届新材料与高分子化学国际学术会议（ICNMPC 2023）

2023第三届新材料与高分子化学国际学术会议（ICNMPC 2023）

会议官网：www.icnmpc.com

会议地址：昆明

召开日期：2023.4.30

截稿日期：2023.4.20（先投稿，先审核，先提交出版检索）

投稿邮箱：icnmpc@hotmail.com    投稿时请在邮件正文备注：刘老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

2023年新材料与高分子化学国际学术会议（ICNMPC2023)将在昆明召开会议。ICNMPC2023将围绕“新材料与高分子化学”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

纳米材料和技术

磁性材料

新型建筑材料

超导材料

新的半导体材料

新一代非晶材料

纳米粉末材料

石墨烯

超导材料和原材料

生物材料和产品

智能材料

聚合物的应用

生物大分子/生物胶体/生物聚合物

生物相关和医用聚合物

天然和合成聚合物的化学改性

复合/多相/多组分聚合物系统

结晶和自组装

聚合物熔体动力学

电活性聚合物和聚合物致动器

功能聚合物和高级聚合物

界面、表面和纳米约束效应

离聚物/聚电解质/水凝胶

高分子结构与超分子

磁性和铁电聚合物

光学活性聚合物

嵌段共聚物的物理与应用

聚合物电化学

高分子电子学

聚合物基复合材料

聚合物物理化学化合物

聚合物溶液、凝胶和复合流体

聚合物纳米材料和纳米结构聚合物

聚合动力学和机理

形状记忆聚合物

聚合物的结构与表征

大分子/聚合物的合成与财产

聚合物的理论、计算和建模

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icnmpc@hotmail.com ,如需翻译请联系刘老师.

1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；

大会秘书：刘老师

手机/微信：17780680237

QQ：2594905451