2023年科技创新、建模与智能设计国际学术会议（STIMID 2023)

2023年科技创新、建模与智能设计国际学术会议（STIMID 2023)

会议官网：www.stimid.org

会议地址：贵阳

召开日期：2023年4月12日

截稿日期：2023年4月2日（先投稿，先审核，先提交出版检索）

投稿邮箱：stimid_info@126.com

收录检索：EI Compendex，Scopus，Inspec

投稿时请在邮件正文备注：刘老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价

2023年科技创新、建模与智能设计国际学术会议(STIMID 2023)将在中国贵阳召开。本次会议主要围绕科技创新、建模与智能设计等方面展开。，为当前的研究与开发，为科技创新、建模与智能设计增添新的理论武器，为从事科技创新、建模与智能设计领域的专家、学者、教授、科学家、企业家等相关人员搭建一个交流和分享最新研究成果的平台，达到相互促进、共同提高的目的。

（以下主题包括但不限于）

信息处理

通信技术

通信网络

物联网

高性能集成电路

新面板显示

云计算

5g通信和信号处理

5g应用技术、发展和服务标准

智能通信开发和软件开发

通信安全和隐私

建模和识别

建模与控制理论

系统非功能财产建模

实时模拟器、仪表和控制

系统建模与仿真技术

通用建模语言和相关标准的设计

模型驱动工程、建模语言、元建模、模型转换、模型演化

正式建模、验证和确认、分析和测试

基于本体的建模

模型操纵

仿真建模理论与技术

基于网络的模拟

蒙特卡洛模拟

分布式仿真

模拟优化

数值方法

数学建模

基于Agent的建模

动态建模

连续和离散方法

时间序列分析

边缘和云计算中的区块链

区块链和信任管理

智能精准农业

智能交通

智能金融技术

智能食品-能源-水关系

智能健康

智能社区

智能人类环境、娱乐和社交活动

智能能源管理和分析

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至stimid_info@126.com,如需翻译请联系刘老师.

1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；

大会秘书：刘老师

手机/微信：17780680237

QQ：2594905451