2023年第五届硬件安全与信任国际会议(ICHST 2023)
会议官网：http://www.ichst.org/
会议时间：2023年07月08日
截稿时间：2023年06月01日
会议地点：中国，无锡
收录检索： IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus
简称: ICHST 2023
全称: IEEE--2023年第五届硬件安全与信任国际会议(ICHST 2023)
中国 无锡
2023年7月8-10日
出版
ICHST 2023作为ICSIP 2023(www.icsip.org) 的workshop, 其所有被接收的文章将作为特别章节发表在ICSIP 2023会议论文集，IEEE Xplore收录，提交Ei Compendex和Scopus 检索。
征稿主题（包括但不限于）
安全原语
计算机辅助设计(CAD)工具
新兴的纳米级设备
木马和后门
侧通道攻击和缓解
故障注入和缓解
(反)逆向工程和物理攻击
反篡改
防伪
可信执行环境
缓存端通道攻击和缓解
保护隐私计算
SoC (SoC) /平台安全
FPGA和可重构的织物安全性
云计算
智能手机和智能设备
物联网安全(物联网)
传感器和传感器网络安全
智能电网安全
汽车/自主车辆安全
Cyber-physical系统安全
(对抗性)机器学习和网络欺骗
投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文 （口头报告+发表）
2.摘要 （仅口头报告）
请登录网上投稿系统：
http://confsys.iconf.org/submission/ichst2023
联系方式
联系人：Ms. Ching Cao
邮箱: ichst_conf@163.com
电话: +86-28-83207566