2023年第三届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2023)
会议官网：http://www.seai.org
会议时间：2023年06月16日
截稿时间：2023年05月10日
会议地点：中国，厦门
收录检索： Ei_Compendex、 Scopus
简称：SEAI 2023
全称：2023年第三届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2023)
中国 厦门
2023年6月16-18日
出版
被录用的文章注册后将出版到会议论文集，并提交 Scopus, Ei Compendex等检索。
征稿主题
人工智能及应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产远景
软件分析，设计和建模
软件维护和演进
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法
基于代理的软件工程
软件和系统服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
手机APP安全与隐私
加密方法和工具
安全服务系统
更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html
投稿方式（仅接受英文稿件）
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