2023年第七届国际土木和建筑材料会议(ICCBM 2023)

会议全称：2023年第七届国际土木和建筑材料会议(ICCBM 2023)

会议简称：ICCBM 2023

2023年第七届国际土木和建筑材料会议(ICCBM 2023)将于2023年1月13日至15日在新加坡举行。

ICCBM 2023会议由美国科学与工程学院、澳大利亚斯威本科技大学、沙特阿拉伯阿尔法萨尔大学、韩国根特大学全球校区、日本东京大学等共同组织举办，旨在汇集来自学术界和工业界的研究人员和从业者，讨论材料相关领域的最新进展和发展。

它将成为知识共享的国际平台，并为合作发起创造良好的氛围。

更多详情，请登陆会议官方网站: http://iccbm.org/.

ICCBM 2023注册文章将出版到国际结构和土木工程研究杂志 (IJSCER)（ISSN： 2319-6009，实现Google Scholar, Cross-ref, CNKI, etc.等知名学术数据库中进行检索。

过往论文集均已被EI Compendex, Scopus成功检索。

主旨报告

Wing Kam Liu教授, 美国西北大学;

Alan Lau教授, 澳大利亚斯威本科技大学；

刘忠范教授，中国北京大学；

更多信息请浏览会议网站

征稿主题

工程结构理论与先进技术，高层建筑和大跨度结构，桥梁和隧道工程，较新的结构和特殊结构，岩土工程，市政工程，工程结构安全与防灾，建筑节能与绿色建筑，结构可靠性、耐用性和健康监测等。

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投稿方式

请将文章上传到会议投稿系统: https://www.zmeeting.org/submission/iccbm2023

联系我们

会议秘书：Ms. Rita Lau

邮箱: iccbm@sciei.org

电话: +861-820-7777775