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复合影响因子:0.431,综合影响因子:0.207
《中国邮电高校学报》(英文版)(The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications)(双月刊),创刊于1994年,是由北京邮电大学主办的国内外公开发行,以“信息学科”为特色的学术性科技核心期刊。主要刊载通信与信息系统、信号与信息处理、自然语言处理、高等智能、计算机软件与理论、计算机应用技术、电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、控制理论与控制工程等相关基础技术领域的学术论文、研究报告、综述以及学位论文等。
2现代信息科技(原:IT时代周刊)(Email投稿;官网投稿)
复合影响因子:0.326,综合影响因子:0.192
《现代信息科技》(半月刊)创刊于1979年1月,杂志是由广东省科学技术协会主管,广东省电子学会主办的科技期刊。本刊始终坚持学术第一的标准和科学、创新、前瞻、实用的原则,刊载电子信息科技领域研究的新进展、新技术、新成果,促进学术交流,推动成果转换,提高该领域研究水平和科技装备水平,服务我国经济社会发展。主要栏目:信息技术、电子工程、通信工程、计算机技术、信息化应用、信息安全、智能制造、物联网、信息技术管理、信息教学创新。
3半导体技术(Email投稿;官网投稿)
复合影响因子:0.765,综合影响因子:0.427
《半导体技术》(月刊)创刊于1976年,由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办。主要栏目:趋势与展望;半导体材料与器件;半导体制备技术;集成电路设计与应用;封装、检测与设备等。
4磁性材料及器件(官网投稿)
复合影响因子:0.803,综合影响因子:0.509
《磁性材料及器件》(双月刊)创刊于1970年,由中国电子科技集团公司主管、西南应用磁学研究所主办。是磁性行业全国唯一的学术、技术综合性专业期刊。主要栏目:研究•分析•实验、工艺•技术•应用、综述•动态•评论等。
5电脑与电信(官网投稿)
复合影响因子:0.215,综合影响因子:0.1
《电脑与电信》(月刊)创刊于1995年,是由广东省科技厅主管、广东省科技合作研究促进中心主办,全国发行的省级期刊。该刊主要刊登计算机、互联网、通讯、电子等相关领域的理论与实践研究论文,以及相关理论研究综述和介绍国外先进技术的研究报告。主要栏目:基金项目、网络与通信、应用技术与研究、教学改革等。
6电视技术(Email投稿;官网投稿)
复合影响因子:0.228,综合影响因子:0.141
《电视技术》(月刊)创刊于1977年,由电视电声研究所(中国电子科技集团公司第三研究所)主办。本刊以应用技术为主,兼顾学术与科普,以技术交流为主,兼顾市场信息与产品商情,在电视行业中享有极高声誉,为中国的广播电视和视频技术的发展作出了自己的贡献。主要栏目:网络与融合、数字视频、采集与制作、广播与传输、视频应用与工程、器件与设计、监管与检测、智慧家庭与城市等。
7电信科学(官网投稿)
复合影响因子:1.829,综合影响因子:1.315
《电信科学》(月刊)创刊于1956年,是由中国科学技术协会主管,中国通信学会和人民邮电出版社有限公司主办的电信工程技术刊物。杂志重点报道重大研究项目成果(如国家自然科学基金、国家“863”计划、国家“973”计划、国家杰出青年基金、国家教委“跨世纪优秀人才培养计划”基金、国防科研基金等项目)以及各种创新软课题成果。主要栏目:研究与开发、工程与应用、专题等。
复合影响因子:1.445,综合影响因子:0.989
《信息通信技术与政策》(月刊)创办于1975年,是工业和信息化部主管、中国信息通信研究院主办的专业学术期刊。该刊定位于“信息通信技术前沿的风向标,信息社会政策探究的思想库”,聚焦信息通信领域技术趋势、公共政策、国家/产业/企业战略,发布前沿研究成果、焦点问题分析、热点政策解读等。主要栏目:专家论坛、产业与政策、技术与标准、专题等。
9电子测试(Email投稿)
复合影响因子:0.363,综合影响因子:0.193
《电子测试》(双月刊)创刊于1978年,由北京市科学技术研究院主管主办,国内外公开发行的科技类专业刊物。以综述、学术论文、研究简报等形式报道以下但不仅限于以下方面的科研成果:测试测量的基础理论、电参数测量、信号检测技术、传感器技术、仪器仪表技术、嵌入式技术、通讯技术、DSP、EMC/EMI测试、纳米测试、虚拟仪器技术、基于总线的测试、集成电路测试、在线测试与故障诊断、计算机在测控系统中的应用、图形图像处理技术、软件工程等。
10电子工艺技术(Email投稿)
复合影响因子:0.559,综合影响因子:0.447
《电子工艺技术》(双月刊)创刊于1980年,由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第二研究所主办,是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,是一本集技术性、学术性于一身的综合性专业权威期刊,国内外公开发行。主要栏目:综述、微系统技术、微组装和SMT/PCB、新工艺和新技术以及实用电子组装技术论坛等。
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