投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载

剑桥大学出版社期刊主编-清华大学学者交流会圆满收官

2022/5/5 15:25:58  阅读:340 发布者:

原创 Cambridge 剑桥学术 2022-05-05 10:00

作为历史最悠久的出版社之一,剑桥大学出版社始终致力于推动前沿科技的全球进步,与清华大学共同举办“聆听中国学者的声音——剑桥大学出版社期刊主编与清华大学学者交流会”。

 

目前,已经有六位清华学者加入剑桥大学出版社期刊编委团队:

 

学者简介

 

*按姓氏首字母排序

方显杨

 

清华大学生命科学学院,助理教授

 

研究兴趣聚焦于RNA整合结构生物学,致力于发展新颖的长链RNA位点特异性与区段选择性标记技术,发展多方法联用(包括小角X射线/中子散射技术、电子顺磁共振/核磁共振波谱技术、X射线晶体学、单分子荧光共振能量转移、单分子纳米孔技术以及计算模拟)RNA及其RNA-蛋白质复合物高级结构与动态特性研究的整合方案,另一方面致力于应用所发展的新技术和新方案,开展与人类疾病或重大生命过程密切相关的非编码RNA(包括黄病毒,艾滋病毒与冠状病毒来源的病毒RNA,参与翻译起始调控的T-box核糖开关,参与转录后调控且与神经退行性疾病发生密切相关的mRNA)的三维空间结构、动态特性、相互作用与功能关系的研究。(点击此处查看详情)

 

吕存景

 

清华大学航天航空学院工程力学系,副教授

 

2012年于清华大学获得博士学位。20132014年在巴黎高等物理化工学院(ESPCI)从事博士后研究工作,合作导师为著名物理学家David Quéré教授;20152017年在德国达姆施塔特工业大学(TU Darmstadt)先后作为博士后及洪堡学者从事科学研究,导师为Steffen Hardt教授;于2017年底回国,入职清华大学。主要研究领域为表/界面流体动力学问题,包含润湿、去润湿、微纳米系统中的流体操控技术、界面稳定性问题。特别致力于解决仿生超疏水材料的稳定性问题,使其真正能够走向实际应用。在上述相关领域取得了多项创新性和开拓性科学成果,在物理、力学、材料、化学及软物质领域发表学术论文60余篇,包括Phys. Rev. Lett., PNAS, J. Fluid Mech., Sci. Adv., Nano Lett., Adv. Funct. Mater., Soft Matter, Appl. Phys. Lett.等著名期刊。入选洪堡学者(2015)、海外高层次青年人才计划(2019)。(点击此处查看详情)

 

邵玥

 

清华大学航天航空学院工程力学系生物力学与医学工程研究所,副教授

 

研究领域为干细胞工程、生物力学、合成胚胎学。研究成果包括:通过集成干细胞与机械微系统发展了一系列模拟人类胚胎早期发育的体外模型,推动了合成胚胎学这一新兴领域的发展,揭示了调控人类胚胎早期发育过程的多种生物力学机制。2020年《麻省理工学院技术评论》35位中国35岁以下创新者获奖者。(点击此处查看详情)

 

徐静

 

清华大学机械工程系,副教授

 

担任IEEE机器人与自动化学会助理副主席。曾在美国密西根州立大学从事博士后研究,其研究领域主要为智能机器人、光学传感、先进制造等。(点击此处查看详情)

 

俞乐

 

清华大学地球系统科学系,副教授

 

英国皇家地理学会会士,IEEE高级会员。曾任澳大利亚西澳大学地球与环境学院和香港中文大学地理与资源管理系科研助理、马来西亚理工大学研究员,其研究领域主要为全球土地利用/土地覆盖变化、土地科学、粮食安全、生物多样性保护、可持续发展等。(点击此处查看详情)

 

赵慧婵

 

清华大学机械工程系,准聘副教授,博士生导师

 

主要从事软体机器人、机器人高功率密度驱动技术、柔性传感器、智能假肢和外骨骼等方向的研究,获得了国家自然科学基金共融机器人重大研发计划集成项目、自科基金面上项目、科技部重点研发计划、腾讯Roboics X lab犀牛鸟计划等项目支持。2021达摩院青橙奖获得者。(点击此处查看详情)

 

活动回顾

 

“聆听中国学者的声音——剑桥大学出版社期刊主编与清华大学学者交流会”于202112月举办,包括生命科学、脑科学、流体力学、机器人等八场分会。与会剑桥科技期刊主编主要来自剑桥大学、斯坦福大学、哥伦比亚大学等欧美高校。清华大学航天航空学院、机械工程系、自动化系、计算机系、交叉信息研究院、生命科学学院、数学系等中青年学者参会,与期刊主编云端对话交流。清华大学科研院海外部按照期刊编委的研究领域方向、学术发表等精准推荐清华学者。


  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com