《电子与封装》杂志征稿启事（2017年01期）

《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

1. 反映国内外电子、微电子元器件及IC 封装测试技术的综述文章。

2. 电子、微电子元器件和IC 封装测试技术及科研成果。

3. 厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果。

4. 各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术。

5. 与组装、封装技术相关的检验、检漏、测试和可靠性研究等方面的技术。

6. 封装测试市场信息及市场分析。

7. 封装测试技术及产业发展的政策和策略。

8. 半导体器件和IC 的设计与制造技术。

9. 半导体器件和IC 产品与应用。

10. 电子、微电子前沿技术。

根据国家期刊出版的有关要求，作者投稿时请注意下列事项：

1. 来稿请用电子文档形式发至本编辑部电子邮箱，全文不宜过长，应尽量控制在6 页以内。

2. 全文内容应包含：标题、作者及其工作单位、摘要、关键词、正文、参考文献及作者简介。其中标题、作者及其工作单位、摘要、关键词须中英文对照。中文标题控制在20 个汉字以内，英文标题最多不超过400 个字符；作者按在论文中的地位排列，工作单位需给出所有作者的工作单位全称、所在省市及邮政编码，不同单位作者请用上标注明；摘要应写明论文的研究目的、方法及成果、结论或简要说明论文内容的要点，中文摘要为200~300 字，英文摘要不超过150 个单词，避免一句话摘要；关键词为3~8 个，中文关键词应使用中文全称表示，尽量不采用英语缩略语；正文需适当分节；参考文献请按GB7714-87 著录；作者简介包括作者姓名、性别、出生年份、籍贯、毕业院校、学位、职称、研究方向或所从事工作、单位及个人一寸证件照一张。

3. 论文为基金项目者，应按照国家有关部门规定的正式名称写明基金项目名，后在圆括号中注明项目编号。

4. 文内的插图与表格应有图/ 表序和图/ 表题，图表内的英文词均改为中文，图表应为黑白图像并尽量清晰。

5. 来稿请注明第一作者或联系人的电话、E-mail 或其他长期联系方式。稿件一经录用，将按照国家有关标准支付稿酬。

我们将与有识之士一起，竭诚为电子信息产业发展服务，敬请各方人士积极投稿，携手将电子封装行业自己的刊物办好。

来稿请发E-mail 至：ep.cetc58@163.com

编辑部联系方式：

地址：江苏省无锡市建筑西路777 号B1 栋《电子与封装》编辑部，邮编214072。

电话：0510-85860386。