科技论坛（国际刊号）

《科技论坛》是由香港现代出版社主办，面向国际国内公开发行的科技期刊。本刊秉承“传播科技创新理念，促进科技工程方向交流”的宗旨，聚焦科技发展，致力于推动中文学术成果的国际化传播。

为进一步汇聚学术智慧、共享实践成果，本刊现面向全国广大院校师生、科技工作者及各界人士公开征稿，热忱欢迎您不吝赐稿。

【征稿方向】

· 计算机、人工智能、电子通信、自动化

· 机械制造、能源动力、材料化工

· 环境工程、科技管理

国际标准刊号：ISSN 3105-8450（Print） /3105-8469（Online）

收录情况：本刊已被维普网、香港现代出版数据库、Crossref等权威平台收录

【来稿要求】

1. 稿件按期刊标准格式，要有“摘要”“关键词”“参考文献” “英文翻译”；

2. 来稿要写清楚作者姓名、作者单位等，详细的邮寄地址、手机号码和电子邮箱等信息；

3. 文章每版以1650字符为宜,3版起发，请作者自留底稿；

4. 来稿严禁抄袭,文责自负,要求论点明确、数据准确、科学性强、逻辑严谨；

5. 投稿方式以邮箱或者责任编辑微信直接投稿为主，格式要求用 Word 文档。 

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