2021年第五届传感器、材料和制造国际会议(ICSMM 2021)
会议官网:http://www.icsmm.org
会议时间:2021年11月19日
截稿时间:2021年10月10日
会议地点:中国,澳门
收录检索: Ei_Compendex、 Scopus
*2021年第五届传感器、材料和制造国际会议(ICSMM 2021)--Ei与Scopus双检索
*会议时间地点:2021年11月19日至21日 & 中国澳门大学。
*网站:www.icsmm.org
出版及检索
被录用且注册成功的文章将发表在会议论文集Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752), 并被 EI Compendex 和 Scopus 收录检索, 欢迎广大学者踊跃投稿参会!
出版历史
ICSMM 2020 Key Engineering Materials: Volume 891. [ISBN: 978-3-0357-1789-1] 即将被Ei Compendex & Scopus检索
ICSMM 2019 Solid State Phenomena: Volume 305. [ISBN: 978-3-0357-1657-3] Ei Compendex & Scopus已检索
ICSMM 2018 Material Science Forum: Volume 962. [ISBN: 978-3-0357-1416-6] Ei Compendex & Scopus已检索
ICSMM 2017 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, VoL.311. Ei Compendex & Scopus已检索
演讲专家
*Kwang Leong Choy 教授,伦敦大学学院
*邢锋教授(广东省教育厅副厅长),深圳大学
*潘晖教授,澳门大学
*陈生明教授, 台北科技大学
*Han-Yong Jeon教授,韩国仁荷大学
投稿方式
会议接收摘要或者全文,摘要用于口头报告,全文用于发表及口头报告。文章必须是全英文。
*系统投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icsmm2021
*邮箱投稿:icsmm@cbees.net
更多投稿信息,请查看网址:http://www.icsmm.org/sub.html
会议主题
*新材料和先进材料
*材料加工工程
*电子材料
*传感器技术
更多主题,请查看网址:http://www.icsmm.org/cfp.html
联系我们
张女士
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邮箱:icsmm@cbees.net
官网:www.icsmm.org