投稿问答最小化  关闭

您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2021年第五届材料与智能制造国际会议(MIM 2021)

发布时间:2021/2/3 15:38:50 作者:新用户(ID:253063) 阅读:652

会议官网:http://www.icmim.org/

会议时间:2020年11月06日

截稿时间:2021年10月01日

会议地点:中国,哈尔滨

收录检索: Ei_Compendex、 Scopus

事件:2021年第五届材料与智能制造国际会议(MIM 2021)

时间:2021年11月6日-8日

会址:中国哈尔滨

官网:http://www.icmim.org/


第五届材料与智能制造国际会议(MIM 2021)将于2021年11月6-8日在中国哈尔滨召开。材料与智能制造国际会议已在新加坡,日本,韩国成功举办三届。原计划于日本大阪举行的第四届材料与智能制造国际会议,因疫情原因,于2020年8月26日至28日线上成功召开。会议期间与会者积极响应,学术氛围浓厚。感谢所有与会者的大力支持!


MIM2021旨在召集世界各地的专家介绍他们的研究成果,并讨论当前材料与智能制造领域的热点问题。现热忱欢迎广大学者专家参加会议、共聚哈尔滨!


MIM2021期待您的加入,展示您的科研成果等。希望所有与会者都能面对面交流,收获满满!期待与您相聚于美丽的哈尔滨!


***出版*** - Ei Compendex & Scopus

被录用并注册成功的文章会发表到会议论文集,并提交至Ei Compendex,Scopus等检索。


***出版历史*** 

MIM 2019的会议论文被发表到 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Volume 654). 已成功被Ei核心检索以及Scopus检索。

MIM 2018的会议论文被发表到Materials Science Forum (Volume 962)-ISBN: 978-3-0357-1416-6. 已成功被Ei核心检索以及Scopus检索。

MIM 2017的会议论文被发表到IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Volume 244). 已成功被Ei核心检索以及Scopus检索。


**投稿信息**

~请将您的论文和摘要投至会议投稿系统: http://confsys.iconf.org/submission/mim2021

   或投至会议邮箱: icmim@cbees.net


***征稿主题***(包括但不限于)

~材料加工技术与材料科学

   超导材料

   金属合金材料

   材料物理与化学

   焊接与机械连接及断裂

   智能材料与智能系统

   表面工程/涂料技术

~设计与制造系统

   制造过程模拟

   虚拟制造和网络制造

   先进的成型制造和设备

   测试,测量,监视和控制制造过程

   工业工程与材料科学

   高速/精密加工检测技术

~更多详情,请访问:http://www.icmim.org/cfp.html


联系信息

李女士

电话: +86-28-87577778(中国大陆) +852-3155-4897(香港)

邮箱: icmim@cbees.net

网址: www.icmim.org

微信: cmsconference


验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com