2021年第六届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2021)

★会议全称：2021年第六届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2021)--EI核心和SCOPUS检索

★会议简称：ICICM 2021

★会议时间：2021年10月22-24日

★会议地点：中国南京

★会议主页：http://www.icicm.net/chinese.html

欢迎广大作者投稿至icicm@young.ac.cn邮箱或通过网上投稿系统投稿 https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2021

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★★出版和检索说明：

本次会议收录的文章将作为会议论文集出版并提交Ei Compendex和Scopus检索。

★大会顾问主席

David Z. Pan, 德州大学奥斯汀分校，美国 (IEEE Fellow, SPIE Fellow)

Ljiljana Trajkovic, 西门菲莎大学，加拿大(IEEE Fellow)

★大会主席

Zhigong Wang, 东南大学, 中国

Li Qiang, 电子科技大学, 中国

Prof. Gene Eu Jan, National Taipei University, Taiwan

★程序委员会

Fei Yuan, 瑞尔森大学，加拿大(Senior Member of IEEE and IET Fellow)

Zou Zhuo, 复旦大学，中国(Senior Member of IEEE)

Liu Dake, 北京理工大学，中国 | 林雪平大学，瑞典

★指导委员会主席

Huang Le Tian，电子科技大学, 中国

★审稿委员会

Zhenhai Chen, Hefei University of Technology, China

Junji Cheng, University of Electronic Science and Technology of China, China

Pan Dai, Huzhou University, China

Quanzhen Duan, Tianjin University of Technology, China

Hossein Fariborzi, King Abdullah University of Science and Technology, Saudi Arabia

Shengming Huang, Tianjin University of Technology, China

Sheng-Lyang Jang, National Taiwan University of Science and Technology, Taiwan

Xiangliang Jin, Hunan Normal University, China

Biba Josef, Universität der Bundeswehr München, Germany

Atsushi Kurokawa, Hirosaki University, Japan 

Wen Cheng Lai, National Taiwan University of Science and Technology, Taiwan

Qi Li, Guilin University of Electronic Technology, China

Weiguang Sheng, Shanghai Jiao Tong University, China

Chunyi Song, Zhejiang University, China 

Haizhi Song, University of Electronic Science and Technology of China, China

Jiajia Sun, China Academy of Space Technology, China

Lu Tang, Southeast University, China

Somboon Theerawisitpong, Rajamangala University of Technology Thanyaburi, Thailand

Wensi Wang, Beijing University of Technology, China

Weilin Xu, Guilin University of Electronic Technology, China

Jong-Ryul Yang, Yeungnam University, South Korea

Changchun Zhang, Nanjing University of Posts and Telecommunications, China 

更多委员会成员请参见官网。

★★会议历史--ICICM会议连续5年都是IEEE出版

<ICICM 2020 | IEEE Publisher | Nanjing,China | October 23-25, 2020>

2020年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录。

Electronic ISBN: 978-1-7281-8978-9 | USB ISBN: 978-1-7281-8977-2

<ICICM 2019 | IEEE Publisher | Beijing, China | October 25-27, 2019>

2019年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录，并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-7281-5132-8 | USB ISBN: 978-1-7281-5131-1

<ICICM 2018 | IEEE Publisher | Shanghai,China | Nov.24-26, 2018>

2018年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录，并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-5386-8311-8 | USB ISBN: 978-1-5386-8310-1 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-8312-5

<ICICM 2017 | IEEE Publisher | Nanjing,China | Nov.8-11,2017> 

2017年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-5386-3506-3 | Print ISBN: 978-1-5386-3505-6 | DVD ISBN: 978-1-5386-3504-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-3507-0

<ICICM 2016 | IEEE Publisher | Chengdu,China | Nov.23-25, 2016 >

2016年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-5090-2814-6 | Print ISBN: 978-1-5090-2813-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-2815-3

★征稿主题包括但不限于以下内容：

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

硅集成电路与制造

低功率、射频设备和电路

集成电路计算机辅助设计技术

硅锗器件与器件物理

互连、低K、高K等工艺技术

非常规和纳米电子学

有机半导体器件与技术

复合半导体器件和电路

显示器、传感器和MEMS

半导体材料与材料特性

包装检测技术

太阳能电池及其他新能源设备

建模与仿真

设备技术

可靠性

显示器、传感器和MEMS

高级存储技术（闪存、FERAM、PCM、RERAM、MRAM等）

★协办方

电子科技大学

东南大学

★技术支持

南京理工大学

天津理工大学

国立台北大学

★大会安排

1) 2021年10月22日—现场注册+领取会议资料

2) 2021年10月23日—专家报告+作者报告

3) 2021年10月24日—专家报告+作者报告+海报展示

★会议咨询

曾老师

邮箱: icicm@young.ac.cn

电话：028-87777577 

网址：www.icicm.net