投稿问答最小化  关闭

您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2021年第四届计算机管理与商务国际会议(ICCMB 2021)

发布时间:2020/12/7 14:56:15 作者:新用户(ID:253185) 阅读:418

会议官网:http://www.iccmb.org/index.html

会议时间:2021年01月30日

截稿时间:2020年12月25日

会议地点:新加坡,新加坡

收录检索: Ei_Compendex、 Scopus

2021年第四届计算机管理与商务国际会议(ICCMB 2021)--ACM出版, Ei核心和Scopus检索

2021年1月30日-2月1日, 新加坡国立大学

http://www.iccmb.org/index.html


第四届计算机管理与商务国际会议(ICCMB 2021)将于2021年1月30日-2月1日在新加坡国立大学举行。这次会议将提供一个优秀的国际学术平台,以供计算机管理和计算机商务领域的研究人员和从业人员分享最前沿领域的发展成果。  这次会议为代表们提供了交流新想法,建立研究和/或业务联系以及发展潜在合作伙伴关系的良好机会。 我们真诚希望这次会议有助于推动相关科学和学术领域的发展。


#####

出版

所有被录用并注册成功的文章将由ACM出版在ICCMB 2021会议论文集中,并由出版社提交至Ei Compendex 和 Scopus检索。


#####

历史

ICCMB2018已于2018年5月25日至27日在St Antony's College in Oxford University, Oxford, UK 成功举办!

ICCMB2018论文集刊号:(ACM出版), ISBN: 978-1-4503-6423-2

ICCMB2018已由Ei Compendex  和Scopus 检索!


ICCMB2019已于2019年3月24日至27日在Trinity Hall, University of Cambridge, Cambridge, UK 成功举办!

ICCMB2019论文集刊号:(ACM出版), ISBN: 978-1-4503-6168-2

ICCMB2019已由Ei Compendex  和Scopus 检索!


ICCMB2020已于2020年1月31日至2月2日在Hosei University, Tokyo, Japan成功举办!

ICCMB2020论文集刊号:(ACM出版), ISBN: 978-1-4503-7677-8

ICCMB2020已由Ei Compendex  和Scopus 检索!


投稿

请将您的论文投至会议邮箱: iccmb2018@yeah.net


#####

投稿主题

业务战略和信息系统

管理信息系统

信息系统规划和管理

在组织中采用信息技术

信息系统中的人为因素

基于知识的系统或专家系统

混合智能系统

系统分析和设计方法

数据库设计

面向对象的企业建模

知识管理

企业信息系统 -  ERP

公共政策管理

软件工程和软件开发

项目管理

开源软件

IT和IS安全

信息与通信技术

IT和IS创新

网站分析

数字分析

商业智能

竞争情报

信息系统与技术

旅游管理

商业管理

运营管理

组织发展与变革

非营利部门管理

管理中的社会问题

技术与创新

网络技术与管理

电子商务工程与管理

创新管理

电子商务平台和模型

电子商务应用程序

电子商务中的工作流程和交易

支持IT的服务的管理和工程

电子商务系统需求分析与建模

电子商务系统的可靠性和性能

业务绩效管理

电子商务的数据和知识工程

移动和普及商务

电子商务中的安全,隐私

电子商务/商业/服务中的开源技术

电子商务模型,应用和技术


会议安排

2021年1月30日(9:00-13:00)  参会人员签到领取会议物品

2021年1月31日(9:00-12:00)  专家报告

2021年1月31日(12:00-18:00) 作者报告

2021年2月1日 (9:30-18:00)  考察/一日游


会议地点

Shaw Foundation Alumni House, National University of Singapore, Singapore

地址

11 Kent Ridge Drive, Singapore 119244


联系方式

杨女士

电话:+86-18215525193

邮箱:iccmb2018@yeah.net


验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com