2025年第五届电子器件与应用国际会议(ICEDA 2025)

会议全称: 2025年第五届电子器件与应用国际会议(ICEDA 2025)

会议简称: ICEDA 2025

中国深圳  

2025年12月19-21日

◆ 出版

投稿文章将经过严格的审稿过程，最终录用并完成注册和报告的文章将出版到ICEDA 2025会议论文集。

◆征稿主题

专题一：半导体与电子元件

▪ 外延与发光二极管

▪ 半导体的电光现象

▪ 3D 半导体器件技术

▪ 复合半导体物理与器件

专题二：电子与电力系统

▪ 智能电网与电路

▪ 电子与电气工程

▪ 电力电子学

▪ 电力电子学与系统

专题三：物理电子学与光电子学

▪ 片上系统 (SOC) 和片上网络

▪ VLSI 物理设计

▪ 电磁与光子学

▪ 激光技术与电光应用

专题四：电路与系统

▪ 电路、器件与系统

▪ 电路与电子学

▪ 开关电容与开关电流技术

▪ 微系统与应用

了解更多主题，请访问：https://www.iceda.org/cfp.html。

◆征稿说明

  - 英语为官方语言。 论文只能用英语撰写和呈现。

  - 如果只做报告不出版文章，请投摘要（200-400字）；如果要出版文章，请投全文（不少于6页，单栏）。

  - 如果全文长度超过8页，则每多一页的费用为60美元/页或400人民币/页。

  - 投稿方式：

   1) 通过在线提交系统：https://confsys.iconf.org/submission/iceda2025

   2) 通过电子邮件：icedaconf@vip.163.com

   3) 格式：请在交稿前校对您的格式，文章格式需与官方网站上下载的格式一致。（格式下载链接：https://www.iceda.org/download/IOP-Template.doc）

◆联系我们

  联系人: 钟女士

  联系邮箱:  icedaconf@vip.163.com  

  联系电话：19180927671

  大会官方网站: https://www.iceda.org/

  工作日时间：09:30--18:00 (北京时间周一至周五）