第八届材料科学与技术国际研讨会

大会时间：2019年4月22-24日
大会地点：中国厦门

大会网网址：http://www.scetconf.org/conference/SCET2019/MST.htm
文章发表：瑞士TTP出版社旗下的期刊Materials Science Forum上并提交Ei Compendex databases检索（2016,2017,2018年均在3-6个月内完成检索）

截稿日期:  2019年3月5日
接受/拒稿通知：论文投稿后1周左右 
投稿链接：http://www.scetconf.org/RegistrationSubmission/default.aspx?ConferenceID=1118

一、会议简介

2019年第八届材料科学与技术国际会议定于2019年4月22日至24日在厦门隆重举行。会议主要围绕材料科学与技术等研究领域展开讨论。旨在为材料科学与技术领域的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。欢迎海内外学者投稿和参会。



二、论文出版

材料科学（MST）的文章将发表在瑞士TTP出版社旗下的期刊Materials Science Forum上并提交Ei Compendex databases检索。 


三、征稿主题
 

1.材料科学基础

材料物理化学，材料力学，材料相变，材料的表面和界面，高分子材料科学，计算材料科学，材料的质地、结构、缺陷和性能（延展性和抗裂，断裂力学，机械性能，电性能和磁性能，侵蚀，腐蚀和耐磨性，毒性，金相，粉末冶金与热处理，表面处理，焊接，铸造和烧结，加工，涂层）

2.材料科学与工程

金属/聚合物/复合材料，半导体与功能材料，有机和无机材料，陶瓷和玻璃，纳米材料，生物材料，光学/电子/磁性材料，超导材料，结构材料，自旋电子学材料，多孔催化材料，碳材料，智能材料，耐火材料和硬质材料，薄膜材料

3.材料技术与应用

材料的失效和保护，料测试与分析，创新材料，新型离子交换材料，功能测试与评估技术，材料的设计、建模和仿真，材料合成/制造，材料加工技术，航空航天材料技术，涂料与表面工程

四、投稿须知：

论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1

周。



五、参会方式（注：会议有Oral Presentation以及Poster环节） 

1. 摘要参会：提交摘要，申请参与15分钟的口头报告 ；

2. 听众参会：只参会听讲，不参与演讲及展示



六、注册费用 

仅参会：USD 400(RMB 2400)
摘要参会：USD 450(RMB 2700)
全文投稿+参会+口头报告：USD 650(RMB 3600)

★团队投稿

九折/5-10篇内     八折/10篇以上

超页费（第6页起算）

500RMB/页


七、大会秘书处 ：张老师

（1）投稿邮箱：  scet_service@163.com

（2）张老师： +86 15527752170

（3）会务组即时通讯QQ ： 3025797047

（4）张老师微信： 3025797047