投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

​2024年先进材料、半导体技术与应用物理学国际会议(IAMSTA 2024)

发布时间:2024/9/30 14:46:06 作者:Killy 阅读:61

会议官网:www.global-meetings.com/iamsta

会议时间:2024年11月20日

截稿时间:2024年11月05日

会议地点:中国东莞

收录检索: 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI、 Google、 Scholar

2024年先进材料、半导体技术与应用物理学国际会议(IAMSTA 2024)

2024 International Conference on Advanced Materials, Semiconductor Technology and Applied Physics(IAMSTA 2024)

●重要信息

会议地点:东莞,中国

截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会蒋老师咨询)

会议网址:www.global-meetings.com/iamsta

投递邮箱:conret_info@163.com【投稿请附言:IAMSTA 2024+通讯作者姓名+蒋老师推荐】,否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右

●会议简介

2024年先进材料、半导体技术与应用物理学国际会议(IAMSTA 2024)定于中国东莞举行。会议旨在为从事先进材料、半导体技术与应用物理学领域研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流,见证该领域的成果与进步。

●论文收录

向IAMSTA 2024提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。IAMSTA 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题(以下主题包括但不限于)

金属材料/高分子材料/复合材料

微/纳米材料

陶瓷冶金

光学/电子/磁性材料

新功能材料

地震材料与设计

磁性半导体/有机半导体

生物材料/仿生材料/硅材料

智能材料、三维材料

半导体材料

新能源材料

可再生材料/超塑性材料

先进复合材料

有色金属材料

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学

原子物理学/固体物理学

结构和物性

半导体物理

光电子学,光电技术及其应用

核电子学/核技术及应用

振动、噪声及其控制

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术等

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

投递邮箱:conret_info@163.com(投稿请附言:IAMSTA 2024+通讯作者姓名+蒋老师推荐),否则无法确认您的稿件。

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言:IAMSTA 2024+通讯作者姓名+蒋老师推荐,否则无法确认您的稿件。

●联系方式

组委会:蒋老师

电话咨询:19013297371(微信同号)

QQ咨询:3761629232

(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“IAMSTA 2024”)

会议官网:www.global-meetings.com/iamsta

投递邮箱:conret_info@163.com【投稿请附言:IAMSTA 2024+通讯作者姓名+蒋老师推荐】,否则无法确认您的稿件。

验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com