投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

【IEEE】第五届智能设计国际会议(ICID 2024)

发布时间:2024/9/20 17:10:46 作者:艾思科蓝 AiScholar 阅读:3

会议官网:https://ais.cn/u/JFZj22

会议时间:2024年10月25日

截稿时间:2024年10月23日

会议地点:西安

收录检索: EI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec

主办方:中国创新设计产业战略联盟指导,丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科学技术局、西安设计联合会

为贯彻落实国家创新驱动发展战略,积极服务秦创原创新驱动平台建设,助力区域经济高质量创新发展,西安设计联合会发挥西安科教重镇优势,坚持服务创新产业、培养创新人才,通过开展“智能设计”主题活动,链接科技、人才、产业、服务与创新的路径,激发高校院所科研人员创新活力,积极支撑西安‘双中心’建设,为实现我国高水平科技自立自强和创新驱动高质量发展贡献西安力量!助力西安“设计之都”建设,推动城市经济高质量发展。

第五届智能设计国际会议(ICID 2024)由中国创新设计产业战略联盟指导,丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科学技术局、西安设计联合会主办,获得西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会支持。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论,旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术的平台。历届会议已邀请多位国内外知名学者参与及报告,历届会议线上及线下参会人数过千人。

 

大会官网:www.ic-id.org【更多详情】

大会时间:2024年10月25-27日

大会地点:中国西安

出版检索:IEEE出版(ISBN: 979-8-3315-4149-1),IEEE Xplore、EI Compendex(EI核心)、Inspec、Scopus等数据库收录;另行征集SCI期刊论文

截稿时间:以官网信息为准

审稿流程:先投稿,先送审,先录用

*现场可领取会议资料(如纪念品、参会证明等),(获取咨询)投稿参会优惠、优先审核!‍

 

组织单位

指导单位:中国创新设计产业战略联盟

支持单位:西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

主办单位:丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科学技术局、西安设计联合会

承办单位:西安设计联合会、AEIC学术交流中心

协办单位:浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

 

征稿主题

包括但不仅限于以下主题:

智能机电设计、智能工业设计、智能环境设计、智能建筑设计、数字化设计、计算机技术、创新设计,及其他智能设计相关主题。

1、智能机电设计(机电一体化/机器学习/人工智能/自动化技术/机器人技术/等)

2、智能工业设计(工业设计/智能化设计/智能模型/人机交互/计算机控制系统/通信工程/自动测试与故障诊断等)

3、智能环境设计(环境工程设计/地区及城市规划/城市智能系统/智能交通/穿戴式设备/智慧管道/环境智能监测)

4、创新设计(可持续设计/虚拟设计/新媒体设计/融合设计/数字媒体/数字设计等)

5、智能建筑设计(智能园区/绿色建筑/智能室内设计/智能家居及设备/安防系统设计等)

6、数字化设计(数字化产品建模/数字化设计系统/数字化产品性能/计算计辅助装配设计/虚拟产品/设计自动化)

7、计算机技术(人工智能/虚拟现实/计算机动画/计算机建模/大数据搜索/信息检索技术/智能信息融合/数据模型与方法等)

8、其他相关主题均可【点击】

 

参会投稿须知

1、线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐;

2、先按照【论文模板】排版后,点击【论文投稿】

3、一篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示;

4、如想了解更多会议的信息,欢迎您联系(click)大会老师:13922158443 

验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com