2024年传感器，通讯与材料科学国际会议（ICSCMS 2024）
会议官网：www.global-meetings.com/icscms
会议时间：2024年10月10日
截稿时间：2024年09月20日
会议地点：南京
收录检索： EI、 ISTP、 CNKI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 CPCI、 Google、 Crossref
【投稿优惠-稳定检索】2024年传感器，通讯与材料科学国际会议（ICSCMS 2024）
2024 International Conference on Sensors, Communications, and Materials Science（ICSCMS 2024）
官网：www.global-meetings.com/icscms
会议地点：南京，中国
邮箱：conferences_ac@163.com（备注何老师推荐享投稿优惠）
投稿主题请注明: ICSCMS 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
●会议简介
2024年传感器，通讯与材料科学国际会议（ICSCMS 2024）将于2024年在南京召开。会议将围绕“传感器”、“通讯”、"材料科学”等最新研究领域，为学者、工程师和行业专家提供了一个交流新想法和研究成果的有利平台。本次会议也将助力参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。我们希望这次会议能够对这些最新科学领域的知识更新做出重大贡献。诚挚欢迎海内外学者投稿和参会。
●论文收录
向ICSCMS 2024提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICSCMS 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus和EI Compendex进行索引。
●征文主题
（主题包括但不限于）
传感器:
传感器、执行器及其应用
多传感器信息融合技术
物理、化学和生物传感器
数字输出传感器
传感器理论、原则、效果设计、标准化
智能传感器和系统
传感器仪表
虚拟仪器传感器接口
公共汽车信号处理
网络信号处理
传感器技术和材料
纳米传感器
微系统
通讯：
软件工程
VLSI设计与制造
光子技术
电子与通讯工程
QoS设置和架构
电信服务与应用
无线网络
光通信多媒体通信
网络性能
材料科学：
电子和磁性材料
陶瓷和玻璃材料
粉体工艺与烧结技术
计算材料科学
多个铁序参数的耦合
晶体缺陷工程
晶体学领域工程
畴微结构演化
畴尺寸效应，晶粒尺寸效应，小颗粒，薄膜
纳米材料和纳米技术
实验特征
铁和铁间相变
基础和特性
超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金
相变和畴变的动力学途径
磁性材料
材料化学
多铁性材料和复合材料
纳米技术和材料
形状记忆合金和马氏体
生物材料和生物医学工程
等其他相关主题均可投稿
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。
邮箱：conferences_ac@163.com（备注何老师推荐享投稿优惠）
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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明: ICSCMS 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
●联系方式
会议官网：www.global-meetings.com/icscms
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