【论文投稿】2024机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理国际会议（MEMSMCP 2024）
会议官网：www.global-meetings.com/memsmcp
会议时间：2024年10月01日
截稿时间：2024年09月21日
会议地点：广州，中国
收录检索： EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 CPCI、 Google、 Scholar、 Crossref
2024机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理国际会议（MEMSMCP 2024）
2024 International Conference on Mechanical and Electronic Engineering, Semiconductor Materials, and Condensed Matter Physics（MEMSMCP 2024）
会议地点：广州，中国
截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）
网址：www.global-meetings.com/memsmcp
邮箱:hshfgsgbfchsj@163.com（备注肖老师推荐享优先审稿和投稿优惠）
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●会议简介
2024机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理国际会议（MEMSMCP 2024）定在中国广州举行。旨在为从事机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
●论文收录
向MEMSMCP 2024提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEMSMCP 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
（主题包括但不限于）
主题一：机械电子工程
电信工程
微电子系统
机械设计与制造
机械测量、控制和自动化
状态监测、故障诊断和智能维护系统
机械自动化
传感器
智能测控
数字化加工
自控机床设备
医疗微型器械
电力电子技术
电子信息技术
电子科学与技术
雷达信号和数据处理
机电传动及复合传动
电磁场与微波技术天线、传播和传输技术
复杂机电产品的设计理论与方法
3D加工与集成技术
MEMS和传感器技术
主题二：半导体材料
二极管
LD和LED中的位错
半导体异质结构
光耦合器
基于半导体结构的红外
绿光和蓝紫色脉冲激光器
集成锁模激光系统在半导体光子集成电路中
微机电系统制造与技术
平行传输中的迁移率
新型先进计量解决方案
量子半导体建模中的非线性问题
边缘发射半导体激光器横向模式工程的新方法
薄异质结构的光学性质
垂直传输
光耦合器
光电池
量子半导体
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
微波光子器件物理
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
先进光刻胶
主题三：凝聚态物理
非常规超导
拓扑量子系统
统计物理学
量子物相
量子模拟
纳米磁性
纳米材料
纳米物理与技术
新能源材料
强相关系统和机器学习
固态量子信息与计算
扭曲双层和多层石墨烯体系
低维和人工微结构物理
多铁物理与量子磁学拓扑
计算凝聚态物理及其应用
软凝聚态物理及其交叉科学
量子人工智能
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱：hshfgsgbfchsj@163.com（备注肖老师推荐享优先审稿和投稿优惠）
投稿主题请注明: MEMSMCP 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明:MEMSMCP 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
●联系方式
会议官网：www.global-meetings.com/memsmcp
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电话咨询：17172888836（微信同号）
QQ咨询：3770887106
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