2024年仪器仪表与半导体材料国际会议（ICISM 2024)
会议官网：www.global-meetings.com/icism
会议时间：2024年09月23日
截稿时间：2024年09月03日
会议地点：中国沈阳
收录检索： EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 CPCI、 Google、 Scholar、 Crossref
2024年仪器仪表与半导体材料国际会议（ICISM 2024)
2024 International Conference on Instrumentation and Semiconductor Materials （ICISM 2024）
会议地点：沈阳，中国
截稿时间：2024年9月3日
网址：www.global-meetings.com/icism
邮箱: ei_yiwjkk@126.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）
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● 会议简介
2024年仪器仪表与半导体材料国际会议（ICISM 2024）将在中国沈阳举行。会议旨在为从事仪器仪表与半导体材料研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果转化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流！
● 论文收录
向ICISM 2024提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICISM 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
● 征文主题
（主题包括但不限于）
精密仪器与机械
测量控制与计算机
传感器、元器件与先进材料
常见仪器仪表（如电子、温度、压力、光学、流量、力学仪表等）
光纤传感与光通信技术
光学仪器与技术
电子测量仪器及系统
集成电路测量技术与仪器
电磁感测技术与机器人
智能传感与微系统
半导体器件应用
二极管
LD和LED中的位错 半导体异质结构
光耦合器
基于半导体结构的红外、绿光和蓝紫色脉冲激光器
集成锁模激光系统在半导体光子集成电路中
微机电系统制造与技术
平行传输中的迁移率
新型先进计量解决方案
量子半导体建模中的非线性问题
边缘发射半导体激光器横向模式工程的新方法
薄异质结构的光学性质
垂直传输
光耦合器
光电池
量子半导体
● 提交论文
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2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
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2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。
4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
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● 联系方式
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电话咨询：17162863232（微信同号）
QQ咨询：3771563441
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