2024年第三届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2024）
会议官网：https://ais.cn/u/bAjqqm
会议时间：2024年08月23日
截稿时间：2024年08月21日
会议地点：西安
收录检索： EI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus
主办方：西安理工大学
第三届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2024）
2024 3rd International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology
*IEEE官方列表会议，EI, Scopus稳定检索，往届均已检索，最快会后4个月EI检索*
大会官网：www.is-set.net【参会投稿】
大会时间：2024年8月23-25日
大会地点：中国-西安
截稿时间：以官网信息为准
审稿流程：先投稿，先送审，先录用
收录检索：IEEE Xplore，EI, Scopus稳定检索（往届已见刊检索）
*现场可领取会议资料（如纪念品、参会证明等），（获取咨询）投稿参会优惠、优先审核！
【会议委员会】
【大会主席】
Prof. Jun Yang, Loughborough University, UK（IEEE/IET/AAIA Fellow）
杨媛 教授，西安理工大学（西安理工大学国际工学院院长）
【程序委员会主席】
马建国 教授，之江实验室（国家杰青，IEEE Fellow）
杨莺 教授，西安理工大学
郭清 教授，浙江大学
【出版主席】
郭仲杰 教授，西安理工大学
【组织委员会主席】
岳洋 教授，西安交通大学（SPIE Fellow, IEEE Senior Member）
史凌峰 教授，西安电子科技大学（IEEE Senior Member）
余宁梅 教授，西安理工大学
王彩琳 教授，西安理工大学
征稿主题
| 半导体 | 电子技术 |
材料科学 半导体自旋物理与拓扑现象 半导体纳米与器件 宽/窄的带隙半导体 化合物半导体 磁性半导体 有机半导体 先进光刻胶 光电和光伏器件 半导体物理学 半导体量子计算 半导体材料与器件可靠性 半导体制造与应用 新兴半导体技术 3D半导体器件技术 传感器 全集成自动化 自动检测 ... | 电子信息工程 信息安全 电子信息技术 电路分析与设计 电子封装技术 微电子科学与工程 电子与纳米电子 先进电磁学 通信电子线路 集成电路设计与集成系统 微波光子器件物理 集成光学 光纤 微型/纳米系统和网络 数字信号处理 模拟计算 信息处理技术 … |
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论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议最终录用且参会的论文将发表在由IEEE出版的会议论文集(ISBN: 979-8-3503-9028-5)，出版后将提交至IEEE Xplore、EI Compendex和Scopus检索。（目前EI检索稳定！往届均已检索！）
1、线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐；
2、先按照【论文模板】排版后，全文全英（WORD+PDF）投递至【审稿系统】
3、一篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示；
4、投稿参会提供会议通知（邀请函），跟进论文状态及后续出版的相关事宜等详情可咨询（click）大会老师：13922158443
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