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2024年计算工程、材料加工与制造工程国际学术会议(CEMPME 2024)

发布时间:2024/7/2 15:22:00 作者:田老师 阅读:41

会议官网:www.global-meetings.com/cempme

会议时间:2024年08月18日

截稿时间:2024年07月28日

会议地点:中国合肥

收录检索: 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI、 Google、 Scholar、 ProQuest、 Crossref

2024年计算工程、材料加工与制造工程国际学术会议(CEMPME 2024)

2024 International Conference on Computational Engineering, Material Processing and Manufacturing Engineering

 

会议信息

大会官网:www.global-meetings.com/cempme

投稿邮箱:icatfli@126.com【投稿请备注:CEMPME投稿+通讯作者姓名+田老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会田老师)

接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右

注册截止时间:录用后7个工作日内

大会地址:合肥

收录检索:Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

 

会议简介

2024年计算工程、材料加工与制造工程国际学术会议(CEMPME 2024)将于中国合肥举行。CEMPME 2024以“计算工程、材料加工与制造工程”为主题,这一直是一个前沿和热点问题,它将计算工程、材料加工与制造工程领域的创新学者和行业专家聚集在一个共同的论坛上,专注于当今社会中的人文学科以及社会心理学,促进相关领域的研究人员、开发人员、学生和从业者之间的科学信息交流,并促进相关研究和开发活动。

 

大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)

计算机工程:

人工智能与计算智能

理论与算法

机器学习/强化学习

边缘计算

移动计算

高性能与网格计算

计算机视觉与信息可视化

人机交互

模式识别、机器学习和数据挖掘

数据库系统

多媒体数据库与信息检索

多媒体应用

通信系统

程序设计语言和软件系统

计算机网络与分布式系统

大规模网络

计算机体系结构与嵌入式系统

电子、信息和控制系统

计算机辅助设计/制造

信号和图像处理

电子系统设计

计算机建模

计算机动画

计算实践与应用

计算机安全与信息保障

知识管理

微处理器和半导体

材料科学:

材料科学

金属及合金材料

能源材料

纳米材料

环境协调材料

生物医学材料

聚合物科学与技术

聚合物及复合材料

机械工程:

机械动力学与振动

机械强度

机械摩擦、磨损和润滑

机械设计

机器人技术与应用

车辆工程

机械工程

机械制造及其自动化

制造工艺和系统:

表面工程/涂料

焊接连接

激光加工

粉末冶金

塑性变形严重

制造过程中的摩擦学

摩擦磨损理论与应用

铸件及凝固

 

投稿须知:

1. 论文必须是英语稿件,不得少于6页(中文投稿可提供专业翻译服务);

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过;

3.  作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%;

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

 

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,会议所有录用且参会的论文将发表在由CPS出版的CEMPME 2024会议论文集,出版后将提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索 。

联系方式

组委会:田老师

手机/微信:17162865530

QQ:3766818743

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