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2024年工业技术、物联网与增材制造国际学术会议(ITIoTAM 2024)

发布时间:2024/6/28 15:51:14 作者:田老师 阅读:2

会议官网:www.global-meetings.com/itiotam

会议时间:2024年08月18日

截稿时间:2024年07月28日

会议地点:中国济南

收录检索: 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI、 Google、 Scholar、 ProQuest、 Crossref

2024年工业技术、物联网与增材制造国际学术会议(ITIoTAM 2024)

2024 International Conference on Industrial Technology, Internet of Things and Additive Manufacturing

 

会议信息

大会官网:www.global-meetings.com/itiotam

投稿邮箱:icatfli@126.com【投稿请备注:ITIoTAM投稿+通讯作者姓名+田老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会田老师)

接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右

注册截止时间:录用后7个工作日内

大会地址:济南

收录检索:Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

2024年工业技术、物联网与增材制造国际学术会议(ITIoTAM 2024)将在中国济南举行。会议旨在为从事”工业技术”、“物联网”与“增材制造”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)

主题一:工业技术

机械工程与工业制造

机械智能控制与机器人学

机械的传动与控制

航空航天技术与航天学

机电一体化

精密加工与金属工艺

摩擦学与表面技术

工业噪声与控制

先进数控技术与设备

主题二:物联网

物联网电子

物联网支持技术

物联网网络

物联网应用

物联网体系结构

物联网平台

物联网管理

物联网隐私与安全

物联网性能

物联网互动

主题三:增材制造

复合材料

微/纳米材料

光学/电子/磁性材料

新功能材料

智能/智能材料/智能系统

投稿须知:

请作者严格按照论文模板进行排版,并将排版好的论文全文提交至会议邮箱:icatfli@126.com;

1. 论文必须是英语稿件,不得少于6页(中文投稿可提供专业翻译服务);

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过;

3.  作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%;

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要;

6. 论文模板下载及投稿指引:请前往大会官网首页;

7. 作者需对稿件内容负责,请认真核对稿件内容,会议结束后不接受修改论文。

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,会议所有录用且参会的论文将发表在由CPS出版的ITIoTAM 2024会议论文集,出版后将提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。

联系方式

组委会:田老师

手机/微信:17162865530

QQ:3766818743

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