投稿问答最小化  关闭

您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2025年第八届材料设计与应用国际会议(ICMDA 2025)

发布时间:2024/6/25 16:06:56 作者:CMS潘莎莎 阅读:14

会议官网:http://www.icmda.org

会议时间:2025年04月11日

截稿时间:2025年03月05日

会议地点:日本,京都

收录检索: Scopus、 Inspec、 Google、 Scholar

* 会议全称:2025年第八届材料设计与应用国际会议(ICMDA 2025)

* 会议简称:ICMDA 2025

* 会议地点:日本京都先瑞科学大学

* 会议日期:2025年4月11-14日

* 会议网址:www.icmda.org


* ICMDA 专注于工程材料设计和应用领域的基础研究,其中更注重机械工程应用领域方面的研究。


* 会议出版物

   接受且注册成功的论文将发表在下列 Scientific.Net 系列期刊上。


   Defect and Diffusion Forum (DDF) (ISSN print 1012-0386 / ISSN web 1662-9507)

   Solid State Phenomena (SSP) (ISSN print 1012-0394 / ISSN web 1662-9779)

   Materials Science Forum (MSF) (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)

   Key Engineering Materials (KEM) (ISSN print 1013-9826 / ISSN web 1662-9795)


   论文将被Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、Google Scholar等检索。


*  出版历史

    ICMDA 2023: Vol. 1099. Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0364-0438-7 已被 Scopus 检索

    ICMDA 2022: Vol. 931. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0357-2847-7 已被 Scopus 检索

    ICMDA 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

    ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

    ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

    ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0 已被 Ei Compendex 和 Scopus 检索


* 会议投稿

   系统投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icmda2025

   邮件投稿:icmda@cbees.net

   更多投稿详情,请查看:http://www.icmda.org/sub.html


* 会议主题

   -材料特性、测量方法及应用

    断裂力学

    机械性能

    电气特性


   -材料科学与材料加工技术

    生物材料

    化工原料

    智能材料与智能系统


   -材料分析和建模

    金相学

    计算材料科学

    数值技术


   更多主题详情请访问:http://www.icmda.org/cfp.html


* 联系我们

   会议秘书:毛女士

   电子邮件:icmda@cbees.net

   电话:+1-669-900-4528/+86-28-87577778

   工作时间:周一-周五; 9:30-18:00(UTC/GMT+08:00)

验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com