2024年第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议（SMEI 2024）

随着仿真模拟技术的成熟和进步，仿真模拟技术越来越广泛地应用于工业工程、管理科学、社会经济、交通运输、生态环境、军事装备等各个科学领域，并深刻影响着信息技术和信息产业的发展。

【北京大学武汉人工智能研究院主办】第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议（SMEI 2024）将于2024年08月02日-04日在中国南京举办。本次会议将广邀学术界、产业界相关领域的研究和开发人员，共同探讨仿真模拟与电子信息科学的最新发展、新理论、新方法和新技术，促进仿真模拟与电子信息科学等研究方向的发展。会议期间将邀请国内外著名学者做大会主讲报告、口头报告及海报展示，并对最新趋势和热点问题进行研讨。

大会官网：www.icsmei.net【查看详情】

会议时间：2024年08月02-04日

会议地点：中国-南京

截稿时间：以官网信息为准

审稿流程：先投稿，先送审，先录用

收录检索：EI Compendex，Scopus

*现场可领取会议资料（如纪念品、参会证明等），（获取咨询）投稿参会优惠、优先审核！‍

征稿主题

1、仿真模拟

建模与仿真

基于代理的模拟

生物医学的可视化和应用

债券图表建模

视觉化和建模中的感知问题

生产、物流和运输

新兴技术和应用

有限和边界元素技术

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2、电子信息科学与技术

信息应用系统开发与集成技术

通信与信息系统

电力电子学

计算机网络

天线与微波技术

智能电网和电力系统规划、运行、分析和控制

半导体器件

物理电子学

综合立体成像与机器视觉技术

 ... ...

3、其他相关主题均可【点击】

须知

1、线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐；

2、先按照【论文模板】排版后，全文全英（WORD+PDF）投递至【审稿系统】

3、一篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示；

4、会议汇聚国内外专家分享前沿热点，更多组委会嘉宾信息详见官网；

5、论文应具有学术或实用价值，且从未在国内外任何期刊或会议发表过。作者可通过（官方正版授权）iThenticate查询系统自费查重，由文章重复率引起的出版社拒搞，作者需自行承担责任。【click】来询注明“万维书刊网”，加赠享受免费查重一次。

6、投稿参会提供会议通知（邀请函），跟进论文状态及后续出版的相关事宜等详情可咨询（click）大会老师：13922158443

7、论文应是英文撰写，如需中→英翻译或语言润色服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。