2024年第四届IEEE电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）
会议官网：https://ais.cn/u/Uf636v
会议时间：2024年05月24日
截稿时间：2024年05月22日
会议地点：杭州
收录检索： EI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus
主办方：浙江工业大学
【IEEE出版，连续多届稳定EI检索，有ISBN号】第四届IEEE电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）将于2024年5月24日至26日于杭州举行。ECIE 2024致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于单片机技术，电工技术，电力系统通信，信息与通信工程，光网络与系统等。ECIE 2024欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
大会时间：2024年5月24-26日
大会地点：杭州
截稿时间：以官网信息为准
审稿流程：先投稿，先送审，先录用
提交检索：IEEE Xplore收录, EI, Scopus
*现场可领取会议资料（如纪念品、参会证明等），（获取咨询）投稿参会优惠、优先审核！
征稿主题
天线系统，传播和射频设计
电动汽车、车载电子与智能交通
新兴技术，5G等
IoV, IoT, M2M，传感器网络，Ad-Hoc网络
无线系统的机器学习和优化
定位、导航和移动卫星系统
无线接入技术与异构网络
有线网络
天空地通信和空间网络
多媒体通信
集成传感与通信
语义通信
云和边缘计算
源信道编码
下一代网络和互联网
光网络与系统
通信信号处理
电动交通和电动汽车，电力技术和智能电网集成
低功耗和采集技术
电磁兼容性
电工技术
电机及电器
论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版（ISBN：979-8-3503-8831-2），见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。
1、线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐；
2、先按照【论文模板】排版后，全文全英（WORD+PDF）投递至【审稿系统】
3、一篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示；
4、会议汇聚国内外专家分享前沿热点，更多组委会嘉宾信息详见官网；
5、论文应具有学术或实用价值，且从未在国内外任何期刊或会议发表过。由文章重复率引起的出版社拒搞，作者需自行承担责任。【click】来询注明“万维书刊网”，加赠享受免费查重一次。
6、大会将提供会议通知（邀请函）、参会/报告/海报证书、现场照片等资料，详情可咨询刘老师：13922158443