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2024年材料物理与复合材料国际学术会议 (ICMPC 2024)

发布时间:2024/4/10 15:35:01 作者:艾思科蓝 AiScholar 阅读:34

会议官网:https://ais.cn/u/7f22am

会议时间:2024年05月24日

截稿时间:2024年05月22日

会议地点:成都

收录检索: EI、 Ei_Compendex、 Scopus

 进入21世纪,材料被并列为现代文明的四大支柱之一,不仅是人们日常生活的基本元素,更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分,其应用实例不胜枚举。

材料物理和复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此,我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流,亦将关注如何将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。

会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲,并有来自世界各地的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面,交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

 

大会官网:www.icmpc.net(查看详情)

截稿时间:以官网信息为准

审稿流程:先投稿,先送审,先录用

*现场可领取会议资料(如纪念品、参会证明等),(获取咨询)投稿参会优惠、优先审核!‍

 

征稿主题

材料物理

复合材料

材料物理与结构性

材料物理与化学

先进复合材料

计算材料学

材料热力

材料制备技术

功能材料

材料加工成型

材料工程基础

原子物理学

聚合物/纳米复合材料

多孔材料

量子力学

固体物理学

能源催化材料

耐火材料

材料的力学性能

光电材料

界面工程与表面工程

微电子材料

半导体

储能材料

超导体

纳米材料与纳米技术

新型太阳能电池

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论文出版

所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。

 

1、线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐;

2、先按照【论文模板】排版后,全文全英(WORD+PDF)投递至【审稿系统】

3、一篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示;

4、会议汇聚国内外专家分享前沿热点,更多组委会嘉宾信息详见官网;

5、论文应具有学术或实用价值,且从未在国内外任何期刊或会议发表过。由文章重复率引起的出版社拒搞,作者需自行承担责任。iThenticate英文查重-校园大使招募活动!【click】来询注明“万维书刊网”,加赠享受免费查重一次。

6、大会将提供会议通知(邀请函)、参会/报告/海报证书、现场照片等资料,详情可咨询刘老师:13922158443

7、论文出版支持服务来啦~~获取0元免费初步评估匹配!【点击】

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