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第七届材料科学与工程国际学术会议暨智能材料与仿真技术国际学术会议(ISAMSE-IMST 2022)征稿中

发布时间:2022/6/20 16:21:07 作者:AEIC Wang 阅读:192

会议官网:https://www.ais.cn/attendees/index/IURMJY

会议时间:2022年07月08日

截稿时间:2022年07月10日

会议地点:呼伦贝尔

收录检索: EI、 Scopus

主办方:AEIC

重要信息

大会时间:2022年07月08-10日

大会地点:中国-呼伦贝尔市
截稿时间:2022年06月30日(投三篇以上每篇优惠300元)

接受/拒稿通知:投稿后1周

收录检索:EI Compendex,Scopus



大会简介

第七届材料科学与工程国际学术会议暨智能材料与仿真技术国际学术会议(ISAMSE-IMST 2022)将于2022年07月08-10日在中国呼伦贝尔市召开。ISAMSE 2022已连续成功举办六届,为了让更多的学者有机会参与会议分享交流经验,决定以“智能材料”与“仿真技术”主题召开分会场,会议旨在为材料与仿真领域的专家、学者、社会各界人事搭建沟通的桥梁,共同促进智能材料和仿真技术领域的不断发展与创新,助力和推动不同学科领域的交叉融合。我们热忱欢迎国内外材料和仿生领域的专家、学者、科技工作者、研究生踊跃投稿并参会。


征稿主题:

【论文主题包括但不限于以下方向】


1、智能材料及应用(仿生材料/形状记忆合金和聚合物/感知材料/自驱动材料/嵌入式材料/压电材料/光导纤维/电子与磁流变材料/多铁性材料/压磁材料/热电元件/自愈材料和多功能材料/智能材料、结构及相关技术应用/储能材料/智能材料基础/材料加工与搬运/薄膜/复合材料/微纳纳米材料/碳基材料/磁致伸缩材料和智能高分子材料/传感器和智能材料系统等)


2、仿真技术及应用(系统建模与仿真技术/基于Web的仿真/分布式仿真/模型驱动工程/仿真技术发展趋势及热点/建模与 VV&A 发展研究/数字孪生(新仿真方法、新材料仿真、虚拟视觉技术)/智能制造(数字化工厂、制造过程及工艺仿真、增材制造仿真等)/软件平台开发与产业化,大数据、数据管理,智能化互联与机器人,云技术、高性能计算,复杂流场数值仿真技术/建模语言,元建模,模型转换,模型进化/CAD/CAE/CAF/CAPP/CAM/AR/VR/数字仿真知识工程/仿真在科学/工程/社会/经济/能源/交通/医学等领域的运用等)



会议议程


日期时间内容
2022年07月08日13:00-17:00报名注册
2022年07月09日09:00-12:00主题报告
12:00-14:00午餐时间
14:00-17:30口头报告
18:00-19:30晚宴
2022年07月10日09:00-18:00

学术考察活动


注册费用

类别注册费(人民币)
投稿(4-6页)3200RMB/篇
团队投稿(4-6页)≥ 5篇2900RMB/篇
超页费(第7页起算)300RMB/页
仅参会不投稿1200RMB/人
★仅参会不投稿(团队)1000RMB/团队参会3人以上


联系我们

大会联系人:王老师

联系邮箱:wangsiling@ais.cn

手机/微信:13922150774
QQ:398013317

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