《科技论坛》诚邀稿件 | 计算机·人工智能·机械·等——欢迎投稿
《科技论坛》是由香港现代出版社主办，面向国际国内公开发行的科技期刊。本刊秉承“传播科技创新理念，促进科技工程方向交流”的宗旨，聚焦科技发展，致力于推动中文学术成果的国际化传播。
为进一步汇聚学术智慧、共享实践成果，本刊现面向全国广大院校师生、科技工作者及各界人士公开征稿，热忱欢迎您不吝赐稿。
【征稿方向】
· 计算机、人工智能、电子通信、自动化
· 机械制造、能源动力、材料化工
· 环境工程、科技管理
我们鼓励投稿类型包括但不限于：学术论文、教学案例、研究综述。稿件应立足科技领域，体现创新视野与学术深度。
【期刊优势】
· 国际标准刊号：ISSN 3105-8450（Print） /3105-8469（Online）
· 收录情况：本刊已被维普网、香港现代出版数据库、Crossref等权威平台收录
· 开放获取：遵循国际开放获取出版原则，全球公开发行，文章可免费下载阅读
· 同行评审：严格执行同行评议机制，保障学术质量
【来稿要求】
1. 稿件按期刊标准格式，要有“摘要”“关键词”“参考文献” “英文翻译”；
2. 来稿要写清楚作者姓名、作者单位等，详细的邮寄地址、手机号码和电子邮箱等信息；
3. 文章每版以1650字符为宜,3版起发，请作者自留底稿；
4. 来稿严禁抄袭,文责自负,要求论点明确、数据准确、科学性强、逻辑严谨；
5. 投稿方式以邮箱或者责任编辑微信直接投稿为主，格式要求用 Word 文档。
【投稿与联系】
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