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IEEE Transactions on Signal and Power Integrity《IEEE信号和电源完整性汇刊》 （官网投稿）

简介
  • 期刊简称
  • 参考译名《IEEE信号和电源完整性汇刊》
  • 核心类别 EI 外国期刊, 目次收录（维普）,外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向涵盖电子系统及其组件（包括集成电路、IC封装、印制电路板、线缆、连接器以及其他相关电子与微电子组件）信号完整性与电源完整性所有方面的研究与应用论文，并涉及信号/电源完整性协同设计。关注为确保数字、模拟及混合电子系统与子系统保真度及性能而在理论、算法、设计方法与建模方面取得的进展。展开更多

主要研究方向：

等待设置主要研究方向
涵盖电子系统及其组件（包括集成电路、IC封装、印制电路板、线缆、连接器以及其他相关电子与微电子组件）信号完整性与电源完整性所有方面的研究与应用论文，并涉及信号/电源完整性协同设计。关注为确保数字、模拟及混合电子系统与子系统保真度及性能而在理论、算法、设计方法与建模方面取得的进展。

IEEE Transactions on Signal and Power Integrity《IEEE信号和电源完整性汇刊》（一年1卷）. The IEEE Transactions on Signal and Power Integrity publishes researc...[显示全部]
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1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：

https://www.emcs.org/publications/ieee-transactions-on-sipi/

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=9745882

3、投稿网址：

https://ieee.atyponrex.com/journal/TSIPI

4、官网邮箱：jun.fan@ieee.org（主编）

5、期刊刊期：以Continuous publication形式出刊，一年出版1卷。

2025年11月19星期三


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