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Soldering & Surface Mount Technology《焊接与表面贴装技术》 (官网投稿)

简介
  • 期刊简称SOLDER SURF MT TECH
  • 参考译名《焊接与表面贴装技术》
  • 核心类别 SCIE(2023版), 高质量科技期刊(T2), 目次收录(知网),外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;ENGINEERING, MANUFACTURING工程:制造;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学:综合;METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程

主要研究方向:

等待设置主要研究方向
工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;ENGINEERING, MANUFACTURING工程:制造;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学:综合;METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程

Soldering & Surface Mount Technology《焊接与表面贴装技术》(一年5期). Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to ...[显示全部]
征稿信息

万维提示:

1、投稿方式:在线投稿。

2、期刊网址:

https://www.emeraldgrouppublishing.com/journal/ssmt

3、投稿网址:https://mc.manuscriptcentral.com/ssmt

4、官网邮箱:nanojoin@hit.edu.cn(主编)

(更多编辑邮箱请查看期刊官网信息)

5、期刊刊期:一年出版5期。

2023年912星期二


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