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1、投稿方式：邮箱投稿或在线投稿。
2、刊内网址：http://www.gncq.cbpt.cnki.net/
（202206期）
3、出刊日期：双月刊，逢双月25日出版。
2023年2月9日星期四
《功能材料与器件学报》征稿
【2021年02期信息】
《功能材料与器件学报》是一本面向功能材料与器件领域的学术性刊物。1995年创刊，由中科院上海微系统与信息技术研究所和中国材料研究学会共同主办。为美国化学文摘(CA)文献源期刊;日本科学技术振兴机构JST文献源期刊;并为中国学术期刊光盘版全文收录。
主要刊登:反映国内外功能材料与器件领域中具有创新性的科研成果和应用技术进展的论文、简报、综述和消息。
内容主要涉及:半导体材料与器件;薄膜材料与器件;纳米材料与器件;智能材料与器件;信息－生物材料与器件;微机电系统(MEMS)。
可供从事功能材料与器件的研究、生产和应用的科研工作者、工程技术人员和高等院校师生阅读。
欢迎广大研究人员、学生踊跃投稿。
投稿网址:http://www.gncq.cbpt.cnki.net
联系邮箱:jfmd@mail.sim.ac.cn
《功能材料与器件学报》投稿指南
【官网信息】
一、简介
《功能材料与器件学报》主要刊登反映功能材料与器件领域中具有创新性的科研成果和应用技术进展的论文、简报、综述和消息。来稿可以涉及功能材料的制备、加工、性能和应用，以及功能器件的原理、工艺和性能等等，具体包括但不限于下列领域：半导体材料与器件、薄膜材料与器件、纳米材料与器件、智能材料与器件、信息-生物材料与器件、微机电系统（MEMS）。
二、稿件总体要求
1、本刊面向海内外所有学者征稿。稿件须为原创作品，具有创新性、科学性、学术性和可读性。投稿论文须保证尚未公开发表过，且不涉及泄密问题，若发生侵权或泄密问题，责任由作者承担。
2、请勿一稿多投，如有剽窃、抄袭等学术不端行为，责任由作者承担。编辑部对来稿有审查、删改权，作者如有保留，请预先声明。
3、稿件须主体明确，数据可靠，图表清晰，逻辑严谨，文字精炼，标点符号正确。
4、文章首页下角注明基金项目名称和编号，以及基金的英文翻译，作者信息（包括姓名、出生年、性别、籍贯、职称或学生身份、E-mail地址）。
5、上传稿件前，请下载“论文模板”、“文章插图说明”、“参考文献格式要求”，按照文件要求整理稿件。
三、稿件的审核、录用
1、来稿须经专家两审和主编、编委会讨论后决定刊用与否。
2、若来稿经审查后认定不宜在本刊发表，将及时告知作者。若作者投稿3个月天后未收到本刊编辑部的任何通知，可自行处理稿件，并通知编辑部，请勿一稿多投。如不拟刊用，不退原稿，请自留底稿。
3、稿件刊出后半个月左右，期刊2本会寄送到第一作者所在单位(假期顺延)。
四、投稿方式
为便于稿件管理、处理和查询，建议作者投稿使用《功能材料与器件学报》网上投稿系统（网址：http://www.gncq.cbpt.cnki.net/）在线提交。（详细程序见下文：投稿请首页左侧“作者投稿入口”进入，注册提交稿件。）
本编辑部唯一官方投稿邮箱：jfmd@mail.sim.ac.cn
网络投稿程序：
1、作者注册；
2、查看投稿指南；
3、查看版权协议；
4、填写稿件信息；
5、填写作者信息；
6、上传稿件和附件。
注意：
（1） 投稿系统中填写信息除推荐审稿人外，其他内容都应添写，如排版数、共同作者、联系电话、工作单位等。
（2） 投稿系统中所指定的通信作者是在稿件处理的后续工作中能对稿件的修改调整、校对等与内容相关的工作直接作出处理的联系人，一般为稿件的执笔者；而发表在文章中的通信作者由作者自行决定，在稿件的作者简介中体现。作者简介中须有第一作者和通信作者信息，可由同一人担任。如果是学生，通信作者应该是指导教师。
（3）上传时应同时附含有全体作者手写签名的扫描或照片版版权协议。
稿件处理流程：
1、作者上传的稿件成功后，作者会接到系统自动发送的收稿通知；
2、稿件经初审合格后，作者会收到初审编辑发的稿件接受通知；
3、作者按照初审编辑的通知递交有关材料；
4、稿件经复审或专家外审；
5、复审或外审通过的稿件编修；
6、稿件由主编定文发表。
敬请遵守以上约定，若有不同意见或建议，欢迎随时提出。
《功能材料与器件学报》编辑部
