第三届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE 2020）
会议官网：http://aemcse.org
会议时间：2020年03月06日
截稿时间：2020年01月17日
会议地点：中国深圳
收录检索： EI
第三届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE 2020）
2020 3rd International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering (AEMCSE 2020)
【会议官网】：http://aemcse.org
【会议时间】：2020年3月6-8日
【会议地点】：中国深圳
【截稿日期】：（请见会议官网）
【出版检索】：IOP出版，EI稳定检索
【审稿周期】投稿后1-2周
【会议简介】：
第三届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE 2020）将于2020年3月6日至8日在中国深圳举行。这次会议的目的是提供一个平台，让所有研究人员和工程师分享想法，高度发达的技能以及成功的实践。我们想邀请你参与我们的这个重要事件并和所有参会者分享最近的研究成果。我们期待在AEMCSE 2020见到你。
【出版与检索】：
本会议所有收录的论文将由EI列表期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(MSE)(ISSN:1757-8981 EISSN:1757-899X)出版，出版后提交EI Compendex和Scopus检索。EI检索非常稳定。
**第一届EI检索记录！（点击）
**第二届EI检索记录！（点击）
【征文主题】（包含但不限于，更多详细主题可咨询会务组）
(一)先进电子材料
介质材料
半导体材料
压电和铁电材料
导电金属及其合金
磁性材料
光电材料
电磁屏蔽材料
(二)计算机工程
操作系统
量子计算理论
科学计算
计算机编程
数据库管理系统
进化计算
逻辑编程
机器学习
软件工程
符号数学
数字信号处理
高级自适应信号处理
计算机视觉与虚拟现实
多媒体与人机交互
人工智能和神经网络
通信信号处理
互联网和无线通信服务提供商
(三)软件工程
软件体系结构
软件设计方法
软件测试技术
自动化软件设计和合成
基于组件的软件工程
计算机支持的协作工作
编程语言和软件工程
计算机网络
信息和通信安全
计算机图形学与人机交互
多媒体技术应用
人工智能和识别
嵌入式软件和应用
自动控制
分布式计算和网格计算
云计算技术
存储技术
大数据分析和处理
更多（详情可查看官网：http://aemcse.org/a/Call_For_Papers/）
【投稿须知】
1、 论文必须是英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过。
2、 论文需按照模板排版，不得少于4页且不超过12页。（模板下载）
3、投稿前通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重。
4、投稿方式：将稿件（word和pdf）发送到会议邮箱：aemcse2020@163.com。
【参会方式】
1、投稿作者身份参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2、报告者身份参会（无投稿）：参会并在会议上进行口头报告或海报展示，请将报告的题目和摘要发送到会议邮箱。（注：口头报告的摘要不提交出版）
3、听众身份参会：出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。报名方式：请编辑邮件发送到会议邮箱进行初步报名登记。
【注册费用】
1、第一篇稿件：2800元（4-6页）
2、超页费：300元/页（从第7页起算）
3、听众/无投稿报告者：1000元/人
【联系我们】
会议官网：http://aemcse.org
投稿邮箱：aemcse2020@163.com
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2152116918（黄老师）， 2556533101（郑老师）
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