2024年半导体、力学与物理学国际会议(ICSMP 2024)
会议官网:www.global-meetings.com/icsmp
会议时间:2024年02月10日
截稿时间:2024年01月11日
会议地点:中国厦门
收录检索: EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI、 Google、 Scholar、 ProQuest、 Crossref
主办方:大会组委会
2024年半导体、力学与物理学国际会议(ICSMP 2024)
2024 International Conference on Semiconductor, Mechanics and Physics(ICSMP 2024)
会议信息
大会官网:www.global-meetings.com/icsmp
投稿邮箱:iac_committee@126.com【投稿请备注:ICSMP论文投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权】
最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会唐老师)
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
注册截止时间:录用后7个工作日内
大会地址:厦门
收录检索:EI Compendex, Scopus等
会议简介
随着微电子技术向高密度、高可靠性方向发展,,对半导体导体、力学与物理学的要求也越来越高,2024年半导体、力学与物理学国际会议(ICSMP 2024)会议主要围绕半导体、电磁学与凝聚态物理等研究领域展开讨论。会议旨在为从事半导体、电磁学与凝聚态物理研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)
主题一:半导体
材料科学
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
智能制造
3D半导体器件技术
传感器
全集成自动化
机器人学
自动检测等
主题二:力学
应用力学
分析力学
计算力学
固体力学
流体力学
爆炸力学
振动学
地质力学
地球动力学
转子动力学
土壤力学
塑性断裂和损伤力学
受力分析
力学与机械生产等
主题三:物理学
凝聚态物理与新材料
物理实验与原理
物理学与应用物理学
核物理
声/电/光/热学
原子物理学
固体物理学
结构和物性
电工电子技术
半导体物理
光电子学
光电技术及其应用
核电子学
核技术及应用
振动
噪声及其控制
电声技术
电路原理及分析
量子电子信息学等
投稿须知:
请作者严格按照论文模板进行排版,并将排版好的论文全文提交至会议邮箱:iac_committee@126.com;
1. 论文必须是英语稿件,不得少于4页(中文投稿可提供专业翻译服务);
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过;
3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%;
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要;
6. 论文模板下载及投稿指引:请前往大会官网首页;
7. 作者需对稿件内容负责,请认真核对稿件内容,会议结束后不接受修改论文。
论文出版收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,会议所有录用且参会的论文将发表在由CPS出版的ICSMP 2024会议论文集,出版后将提交EI Compendex和Scopus等检索 。
联系方式
组委会:唐老师
手机/微信:17168296597
QQ:3264234551