2023年电子技术与软件工程国际学术会议(ICETSE2023)
会议官网:www.icetse.org
会议时间:2023年08月10日
截稿时间:2023年08月01日
会议地点:海口
收录检索: EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI
2023年电子技术与软件工程国际学术会议(ICETSE2023)
重要信息
会议官网:www.icetse.org
会议地址:海口
提交截止日期:2023/8/01(先投稿,先审核,先提交出版检索)
报名截止日期:2023/8/05
会议日期:2023/8/10
投稿邮箱:icetse_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:徐老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价,投稿完成后联系下方会务组老师查收, 避免文章遗漏,以及后续开具增值税普票(专票)、纸质刊物寄送、开具相关证明,检索通知等】
【如已投稿官网邮箱,请联系下方会务组老师,并告知会议负责老师查收,谢谢】
会务组咨询QQ:1347638002 徐老师 TEL: 17780680378(微信同步)
大会简介:ICETSE 2023:今天的社会是一个发达的信息社会,电子信息技术的应用正在发挥着重要作用,信息通信和软件工程的比例越来越重要,电子信息通信与软件工程的应用越来越明显。
2023电子技术与软件工程国际学术会议(ICETSE2023)旨在为学术研究界和电子行业的资深和年轻研究人员之间的信息交流提供一个国际平台。会议议程丰富,包括青年学者论坛、优秀学生征文比赛、海报展示、口头演讲、专题会议,并邀请世界知名学者进行演讲。轻松、直接和多元文化的会议氛围将促进学术交流、国际合作和国际学生交流项目。
大会主题:(以下主题包括但不限于)
模拟电子学
数字电子
电力电子技术
电力电子器件制造技术
可变电流技术
电子设备
电子信号
电力系统及其自动化
高压与绝缘技术
电力电子与电力传输
电机和电器
电气工程理论与新技术
电子信息工程
自适应信号处理
高级电磁学
MEMS元件技术
电子系统级设计
电子学和纳米电子学
外延和发光二极管
光纤和光纤器件
巨区微电子
三维半导体
设备技术
电路分析与设计
电子封装技术
微电子科学与工程
高级电磁学
通信电子电路
集成电路设计与集成系统
微波光子器件物理学
集成光学
微/纳米系统和网络
数字信号处理
数字电子
基于搜索的软件工程
程序修复
软件测试
程序分析
程序设计语言
挖掘软件存储库
软件生态系统
API设计和发展
发布工程和DevOps
软件可视化
软件工程的人的方面
敏捷方法和软件流程
软件经济学
基于群组的软件工程
软件工程伦理
需求工程
建模与模型驱动工程
软件体系结构与设计
软件安全
可靠性和安全性
论文出版:接收的论文将收录到会议论文集,并被收录检索:EI,SCI,CPCI,CNKI等主要数据库检索—————————————————————————————————————————————