2023年电子技术与软件工程国际学术会议（ICETSE 2023）
会议官网：www.icetse.org
会议时间：2023年02月18日
截稿时间：2023年02月08日
会议地点：海口
收录检索： EI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ
2023年电子技术与软件工程国际学术会议（ICETSE 2023）
重要信息 |
会议官网：www.icetse.org
会议地址：海口
召开日期：2023/2/18
截稿日期：2023/2/8 （先投稿，先审核，先提交出版检索）
投稿邮箱：icetse_info@126.com 投稿时请在邮件正文备注：徐老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价
大会简介 |
ICETSE 2023旨在为学术研究界和电子行业的资深和年轻研究人员之间的信息交流提供一个国际平台。会议议程丰富，包括青年学者论坛、优秀学生作文比赛、海报展示、口头陈述、特别会议，并邀请世界知名学者发表演讲。轻松、直接、多元文化的会议氛围将促进学术交流、国际合作和国际学生交流项目。
ICETSE致力于促进该领域人才的交流和发展。欢迎所有学者为ICETSE做出贡献！
征稿主题 |
模拟电子学
数字电子学
电力电子技术
电力电子器件制造技术
可变电流技术
电子设备设备
电子信号
电力系统及其自动化
高压与绝缘技术
电力电子与电力传输
电机和电器
电气工程理论与新技术
电子信息工程
自适应信号处理
高级电磁学
MEMS组件技术
电子系统级设计
电子学和纳米电子学
外延和发光二极管
光纤和光纤器件
大面积微电子
三维半导体
设备技术
电路分析与设计
电子封装技术
微电子科学与工程
高级电磁学
通信电子电路
集成电路设计与集成系统
微波光子器件物理
集成光学器件
微/纳米系统和网络
数字信号处理
数字电子学
基于搜索的软件工程
程序修复
软件测试
程序分析
编程语言
挖掘软件存储库
软件生态系统
API设计和演变
发布工程和DevOps
软件可视化
软件工程的人的方面
敏捷方法和软件过程
软件经济学
基于人群的软件工程
软件工程中的伦理学
需求工程（Engineering）
建模和模型驱动工程
软件架构和设计
软件安全性
可靠性和安全性
论文出版 |
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。
*投稿方式：
1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icetse_info@126.com ,如需翻译请联系徐老师..投稿时请在邮件正文备注：徐老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价
参会方式 |
1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；
2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；
3. 口头报告：演讲10-15分钟；
联系我们 |
大会秘书：徐老师
手机/微信：17780680378
工作邮箱：x17780680378@163.com
QQ：1347638002