第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)

第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)

2022 3rd International Conference on Intelligent Design

2022年10月21-23日  中国·西安

6月30日前投稿并完成注册可享受早鸟价格。6月30日后将以标准价格执行。

重要信息

大会官网：www.ic-id.org

大会时间：2022年10月21-23日

大会地点：中国西安

一轮截稿：2022年6月30日

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：SCI，EI Compendex，Scopus

大会简介

       第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局主办，西安设计联合会、AEIC学术交流中心承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者、企业界人士及其他相关人员参会交流。

       热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求，积极参加并发动海内外学术人才参加第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)。相关专业人士踊跃投稿并参与大会，分享行业内领先的技术与研究成果，促进学术交流，发掘合作空间，推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路，为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。

组织单位

（一）指导单位：中国创新设计产业战略联盟

（二）支持单位：西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

（三）主办单位：丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局

（四）承办单位：西安设计联合会、AEIC学术交流中心

（五）协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

（六）战略合作单位：百度学术

征稿主题

征稿主题（包括但不仅限于以下内容）：

论文出版

（一）EI会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 IEEE Computer Society (Conference Publishing Services) 出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus 检索。目前该会议论文检索非常稳定。

（二）SCI期刊

（推荐码填写【Z741】享有优先审稿与录用）

期刊一：Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二：Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三：International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)

期刊四：IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)

联系我们

Pansy  Zhong | 钟老师                           

联系手机(微信同号)：+86-18102531749

咨询邮箱：icid2022@126.com

QQ咨询：2292505206