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《半导体技术》稿约(2022年05期信息)

2022/7/28 9:32:47  阅读:379 发布者:
编者按:以下内容由万维书刊网根据期刊2022年05期信息整理发布,仅供投稿参考!

半导体技术》稿约

我刊是北大版中文核心期刊、中国科技核心期刊,并被国内外多家数据库收录。本刊以半导体领域中的材料制备和表征、器件结构和技术、集成电路设计与应用、封装与检测、生产设备及产业发展等方面的文章为主。

稿件要求: 标题( 20 个汉字以内) 、作者( 不超过7 ) 、作者单位、摘要( 220 300 个汉字) 、关键词( 58 ) ,以上各项要求中英文对照; 文中物理量和计量单位应符合国家相关标准( GB 3102) ; 表格采用三线表; 正文插图清晰; 表题和图题需中英文对照; 参考文献( 已公开发表) 标注采用顺序编码制,引用格式参照GB /T 7714—2015 《参考文献著录规则》; 提供第一作者和通信作者简介( 在校生要给出导师简介) ,含姓名、出生年、性别、出生地、学历及职称、技术专长和研究方向,并在文后附第一作者近期一寸免冠证件照; 在文后需提供详细通信地址及联系电话。

投稿前须征得所有作者同意,在校学生须征得导师同意。投稿应保证不涉及泄密问题,请勿一稿多投,否则责任自负。编辑部收到的稿件后57 个工作日给出初审意见,40 天左右给出详细审稿意见。

邮箱投稿(推荐) : bdtj1339@ vip.163.com 在线投稿: www.bdtj.cbpt.cnki.net 电话: 031187091339


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